致謝：製作板子的一些總結心得

硬體設計分為3種： 
1、積體電路IC（Integrated Chip） 
2、類比電路：處理模擬訊號電路 
3、數位電路：處理數字量的電路（整合晶片搭起來的電路）

板子製作流程到最終成品： 
數位電路 -> AD原理圖 -> AD PCB圖 -> 工廠 
板子 -> 元件焊接 -> 除錯 -> 微控制器成品

原理圖： 
復位電路：1、高電平電路（例：51微控制器） 2、低電平電路（例：STM32微控制器）

晶振電路：1、高速晶振2、低速晶振 
高速晶振：主要用於微控制器的主頻 
低速晶振：主要用於為RTC提供頻率，也為工作不同的外設提供工作頻率 
晶振單位：PF（例如：104 105 106 分別為 10*10^4PF、10*10^5PF、10*10^6PF）

JTAG電路：4線制 （還有一種SWD 2線制）

BOOT0、BOOT1啟動配置電路 
啟動配置看《STM32F10X硬體開發手冊》

RTC電路：注意電池和VCC供電中的發光二極體重要性（防止電池給整個微控制器供電）

濾波電路：濾波電路有2個，一個為電源電路、一個為微控制器電路

供電電路（USB）：VCC,D+ , D- , NC, GND 
VCC ：5V電壓 
D+,D- ：資料讀取 
NC ：懸空引腳 
GND ：地

電阻單位：Ω（例如：1K = 102 = 10*10^2Ω 1M = 105 4.7K = 472 120Ω=121）

畫原理圖常用一些名字 
Devices_Intlib器件類庫 ： 
電阻Res 
電容Cap 
晶振 XTAL 
電感 Inductor 
Connectors_Intlib介面類庫： 
Hearer5*2（存在Hearer5*2A等都是內部引腳位置不同，選擇自己用的即可）

電容分類： 
1、陶瓷電容：直插型、貼片型 
特點：無極性電容 
2、點解電容： 
特點：有極性電容（長正短負） 
3、坦電容： 
特點：有極性電容（紅槓為正）

建立庫 
檔案 -> 新建 -> 儲存（放到原理庫中） 
工具 -> 新器件（插入新建器件名字） 
例如在庫中製作LM1117-3.3 
放置矩形 -> 放置引腳 
放置引腳註意：1.十字朝外數字朝裡 2.改名字不改表示

安裝庫 
點選庫 -> Libraries（左上角）-> 安裝

編輯原理圖

1.雙擊修改屬性 
2.Shift轉換英文輸入法按G修改（左下角Grid的等級1,5,10） 
3.器件轉化角度：將器件懸空後 + 空格 （選擇90°） 
4.畫線： 
一、Backspace退回原始狀態 
二、空格鍵，直接對齊 
三、出現十字交叉時，需要自己加圓點 
5.網路標號： 
一、懸浮的×必須放到對應的導線上 
二、點選Tab鍵開啟屬性

6.如何快速建立多個引腳 
一、建立多個引腳：複製一個引腳（從這個引腳開始標號） -> 編輯 -> 陣列式貼上 
二、反轉：有X鍵水平反轉 ， Y鍵垂直反轉 
三、檢視：SCH -> SCHLIB List 檢視所有引腳並且可以修改其屬性 
7.如何修改紙張大小 
滑鼠右鍵 -> 選項 -> 文件選項（修改紙張大小A3） 
8.如何標註 
標註方法： 
一、工具 -> 標註所有器件（直接簡單標註） 
二、工具 -> 反向標註（可以修改標註器件的順序） 
反向標註 -> 處理順序 -> 更新修改 -> 接受修改 -> 執行修改 
如果有相同的標註器件 ：工具 -> 復位重複 
復位重複後新增備註時注意靜態註釋和標註所有器件的區別 
標註所有器件：按照原來的標註順序，依次重新標註（可能修改一個，可能全部需要修改） 
靜態註釋：只修改沒有標註的器件

PCB 
點選圓圈 -> 雙擊檢視屬性 -> 修改外形Rectangular 層 Toplayer 
按 Q 鍵可以修改單位（英制inch、公制mm） 
1.設定圓點座標 （編輯 -> 設定參考 -> 定位） 
2.設定編號 （例如1 、2） 
3.畫邊框（修改層不能只改顏色 層：Top overlay 寬度：0.2mm） 
切記層設定因為製作板子是按每一層圖製作（gerber檔案、光繪檔案） 
繪圖分2種 ：1、手畫 2、自動畫（封裝嚮導） 
封裝嚮導配置引數時參考《stm32f103ubt6》 
注意：1。pinE在邊上2.尺寸餘量加 0.5mm 
封裝 -> 安裝庫 -> 工具 -> 封裝管理器 -> 接受變化 -> 執行變化 -> 關閉 
新增PCB ： 
坦電容 3216C 
LED LED0603 
電感 L0603 
MINI-USB USB/SM0.8-6SM 
JTAG JTAG 
電阻 R0603 
按鍵 BUTTON2 
LM1117-3.3 SOT-223 
SMT32F103VBT6 LQFP100 
8M晶振 25M晶振 
32768 32,768 
設計 -> 更新PCB檔案（updata PCB）

匯入PCB後 ： 佈局 -> 規劃 -> 佈線

佈局： 
一、尺寸 （例如參考核心板尺寸圖） 
二、關鍵器件位置 
三、功能模組化 
四、按照訊號流擺放器件 
五、器件的具體佈局

尺寸 
1、畫圖 
①設定原點 
②繪圖線畫框 
2、畫框 
①用繪圖線畫 
②用禁止佈線層（keep-out-layger） 
畫框步驟：先畫一條線（用繪圖線） -> 點選屬性 -> 設定座標、長度 -> 擺好位置全部選擇 -> 點選右鍵聯合（變成一個整體） 
3、裁剪 
設計 -> 板子形態 -> 重新定義板形態（開始拖動裁剪的角畫成環之後點選滑鼠右鍵）->裁剪完成

關鍵器件位置 
1、設定原點 -> 屬性修改座標（修改角度） 
2、鎖定（屬性中打鉤）

功能模組化 
按功能（原理圖）將元件分開

按照訊號流擺放器件 
按照訊號流（原理圖的擺放順序）大致擺放器件儘量緊湊後期只是微調。

器件的具體佈局 
1、擺放CPU（一般在電路板中心） 
2、擺放介面類（一般在電路板邊緣） 
3、指示燈（這裡主要是電源指示燈，擺放在電源處）

操作基礎（在PCB板子中遇到的一些問題）： 
1、批量操作 ： 
右鍵點選操作項 -> 查詢相似物件 -> 應用 -> 確定 -> Text Heighe（0.8mm）-> Text Width （0.2mm）（這裡的高和寬按照比例4:1來操作觀察比較美觀，而最小的寬度為0.2mm）-> 
回車儲存 
2、白色線稱為飛線（當做導線處理） 
3、修改佈局規則：設計 -> 規則 -> clarance右鍵 -> 新規則 -> 名稱（這裡用clarance_LQFP主要給微控制器的引腳距離重新定規則） -> 高階查詢 -> 全部查詢語句（Ispad and Incomponent(U2)）（在修改語句中直接用滑鼠圈住內容修改）-> 最小間隔0 -> 應用 -> 確定 
4、將放不下的器件放在底部處理（點選部件懸掛起 + L鍵）

規則： 
一、線寬 
二、線間距 
三、過孔

線寬 
1、電源（20mil） 
2、地線（30mil） 
3、訊號線（10mil） 
可以都一樣，但是最好有區別 
修改線寬： 
設計 -> 類 -> Net Classes -> 新增 -> PWR（電源類） -> VCC、VDDA、VBTA、VREF+ 
設計 -> 類 -> Net Classes -> 新增 -> GND（地線類） -> GND、VREF-、VSSA 
設計 -> 規劃 -> Routing -> width -> 新規劃 -> width_PWR -> 網路類 -> PWR -> 應用 -> 確定 
設計 -> 規劃 -> Routing -> width -> 新規劃 -> width_GND -> 網路類 -> PWR -> 應用 -> 確定

線間距 
設計 -> 規則 -> 線間隔0.2mm

過孔 
設計 -> 規則 -> RoutingVias（設定內徑、外徑） 
注：規則不顯示（屬性 -> 線寬模式 -> 規則選Rule Preferred）

佈線：

注意事項 
1、線角度不能是銳角，必須是鈍角或者偶爾可以直角 
2、通過過孔切換導線 
3、導線儘量短 
4、線寬問題（不同網路線寬重疊用細線引出） 
5、儘量避免打孔 
6、連線順序（訊號線 -> VCC -> GND） 
7、導線不能交叉 
8、不能從電阻、電容中間穿過