東芝面向汽車應用推出Bluetooth(R) 5 IC
高度可擴充套件、高度整合的裝置將完全符合AEC-Q100標準
東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(“東芝”)面向汽車應用推出一款新IC——“TC35681IFTG”,成功擴大其符合低功耗(LE)[1]Bluetooth®核心規範v5.0的IC產品陣容。該新器件適用於嚴苛的汽車環境,支援寬工作溫度範圍、高射頻發射功率和高射頻接收靈敏度(遠端傳輸時,鏈路預算為 113dB @125kbps)。混合訊號TC35681IFTG同時包含有模擬射頻和基帶數字部件,可在單晶片上提供一個全面的解決方案。
除主機控制器介面(HCI)配置檔案和GATT配置檔案功能等基本功能外,TC35681IFTG新增一系列由Bluetooth®核心規範v5.0[2]定義的新功能,如儲存在內部掩模ROM中的2Mbps吞吐量、Long Range及Advertising Extension功能等。此外,該IC還整合有高增益功率放大器,實現+8dBm的遠端通訊。
當與外部非易失性儲存器結合使用時,該新IC成為一款完全成熟的應用處理器,可臨時載入應用程式並存儲於內部RAM (76KB)中。它同樣還可以與外部主機處理器結合使用。
TC35681IFTG集成了18條通用IO (GPIO)線以及SPI、I2C和921.6kbps雙通道UART等多種通訊選項,可成為複雜系統的組成部分。這些GPIO線可訪問喚醒介面、四通道PWM介面和五通道模數轉換器等一系列片上功能。片上直流-直流轉換器或LDO電路將外部電源電壓調節至晶片所需的電壓值。
該低功耗IC符合AEC-Q100[3]標準,將主要適用於汽車應用。可焊錫側翼封裝簡化了所需的自動化晶圓表面異常檢測,可提供高水平的焊接質量,能夠承受汽車應用中的振動。
當前應用包括遙控免鑰匙車鎖、收集感測器資料的車載診斷系統、輪胎氣壓監測系統以及其他有助於提高車輛舒適度和安全度的應用。
主要特點 |
- 低功耗: |
6.0mA(發射器工作電流@3.0V,輸出功率:0dBm,1Mbps模式) |
6.5mA(發射器工作電流@3.0V,輸出功率:0dBm,2Mbps模式) |
11.0mA(發射器工作電流@3.0V,輸出功率:8dBm,1Mbps模式) |
11.5mA(發射器工作電流@3.0V,輸出功率:8dBm,2Mbps模式) |
5.1mA(接收器工作電流 @3.0V,1Mbps模式) |
5.5mA(接收器工作電流 @3.0V,2Mbps模式) |
深度休眠時的電流消耗為50nA(@3.0V) |
- 高接收器靈敏度: |
-95.6dBm(1Mbps模式) |
-93.2dBm(2Mbps模式) |
-101.2dBm(500kbps模式(S=2)) |
-105.2dBm(125kbps模式(S=8)) |
- 支援符合低功耗藍芽(Bluetooth® LE)v5.0標準的中心裝置和外圍裝置 |
- 內建GATT(通用屬性配置檔案) |
- 支援GATT定義的伺服器和客戶端功能 |
- Bluetooth® LE v5.0[2]標準定義的其他功能 |
2Mbps |
Long Range (Coded PHY) |
Advertising Extension |
- 支援汽車可靠性 |
符合AEC-Q100[3] |
寬工作溫度範圍 |
可焊錫側翼封裝 |
應用場合 |
汽車和工業應用的低功耗Bluetooth®通訊裝置。 |
主要規格 | ||
產品型號 | TC35681IFTG | |
工作電壓 範圍 |
1.8V至3.6V | |
發射操作時的 電流消耗 |
11.0mA(@3.0V,輸出功率:8dBm,1Mbps模式) | |
接收操作時的 電流消耗 |
5.1mA(@3.0V,1Mbps模式) | |
深度休眠時的 電流消耗 |
50nA (@3.0V) | |
工作溫度 範圍 |
-40°C至125°C | |
封裝 | QFN40 6mm x 6mm 0.5mm腳距,可焊錫側翼 | |
無線 通訊 |
低功耗Bluetooth® v5.0 | |
CPU | Arm® Cortex®-M0 | |
發射器輸出 功率 |
8dBm至-20dBm (8,7,6,4,0,-6,-20dB) | |
接收器靈敏度 | -95.6dBm(1Mbps模式) | |
配置檔案 | HCI(主機控制器介面)、GATT(通用屬性配置檔案),包括伺服器和客戶端功能 | |
介面 | UART、I2C、SPI、GPIO、SWD | |
其他功能: | 符合AEC-Q100[3] 中心和外設功能 直流-直流轉換器 低壓降穩壓器 通用模數轉換器 使用者程式功能 主機裝置喚醒訊號 PWM功能 |
|
注:
[1] 由Bluetooth® v4.0定義的低功耗通訊技術。
[2] 請參考Bluetooth®核心規範v5.0瞭解新增功能的完整詳情。
[3] 預計將於2019年春季前獲得認證。
* Bluetooth®是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標。
* Arm和Cortex是Arm Limited(或其子公司)在美國和/或其他地方的註冊商標。
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