人工智慧無疑是當今科技界最受關注的大事件之一，作為未來幾十年科技發展趨勢，全球科技龍頭企業紛紛將戰略重心向人工智慧傾斜。而AI晶片對於整個產業來說是至關重要的一環。市場研究顧問公司Compass Intelligence日前釋出的關於AI晶片最新調研報告中，在全球前24大人工智慧(AI)晶片企業排名表中，七家國內企業榜上有名，分別是華為（海思）、聯發科、Imagination、瑞芯微、芯原、地平線、寒武紀。在人工智慧的浪潮中，這七家企業，又交出了怎樣的成績單？哪們之中哪家企業有望實現中國的人工智慧夢？

　　華為（海思）：從雲到端 推動AI真正落地

　　2017年9月，華為在德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA）上正式推出其第一款 AI 晶片 “麒麟970”（Kirin 970）。麒麟970採用行業高標準的 TSMC 10nm 工藝，在指甲大小的晶片上，集成了55億個電晶體，功耗降低了20%，並實現了1.2Gbps 峰值下載速率。麒麟 970整合 NPU 專用硬體處理單元（寒武紀IP），創新設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 效能密度大幅優於 CPU 和 GPU。相較於四個 Cortex-A73核心，處理相同 AI 任務，新的異構計算架構擁有約50倍能效和 25倍效能優勢。但麒麟970到底是不是真正的AI晶片，仍受到業內部分人士質疑。

　　據稱，華為海思麒麟980將於2018年下半年量產問世，將推出採用臺積電7nm工藝，並將持續在移動裝置人工智慧應用上進行深度應用開發。這也是華為海思繼麒麟970之後，將推出的第二代人工智慧晶片。

　　聯發科：聚焦端側智慧

　　2018年3月，聯發科技釋出了首款內建AI功能的晶片Helio P60，效能對標驍龍660。效能上，Helio P60採用了ARM的4個Cortex A73 及 4 個A53 的 8 個大小核心架構，對比前代產品 Helio P23 與 P30 ，CPU及 GPU 效能均提升達 70%；功耗方面，該晶片執行大型遊戲時的功耗降低25%，可以大幅延長手機電池的使用時間。

　　Helio P60與騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智慧廠商合作，手機安全、拍照、人臉辨識等方面達到優秀水平。聯發科技還強調，聯發科的AI最大亮點在於NeuroPilot AI 技術。它是一個獨立的NPU單元，通過CPU、GPU、APU進行異構執行，可以提供從入門到高階的完整API支援和開發者工具包，具備效能以及功耗優化、可移植性和客製化等特點。

　　Imagination：讓人工智慧應用開發更簡單

　　2017年9月Imagination推出了面向人工智慧應用的硬體IP產品PowerVR NNA神經網路加速器，這是全球第一款神經網路加速器。此款神經網路加速器NNA具有完整且獨立的IP, 不需要和其他CPUGPU配合來做人工智慧處理,它可以幫CPUGPU做加速，也可以單獨存在。NNA在面積效率、運算效能以及功耗、應用範圍方面具有顯著優勢。2NX NNA的推出讓面向物聯網、監控和安全的神經網路實現成為可能，這樣很多時候可以實現移動端的人工智慧，而不一定要通過雲端進行人工智慧處理和決策。

　　瑞芯微：提供一站式AI解決方案

　　2018年1月，瑞芯微電子（Rockchip）向全球釋出旗下首款效能超強的AI處理器RK3399Pro，為AI人工智慧領域提供一站式Turnkey解決方案，其片上NPU（神經網路處理器）運算效能高達2.4TOPs，具高效能、低功耗、開發易等優勢。RK3399Pro具備極強的AI運算效能，是瑞芯微首次採用CPU+GPU+NPU硬體結構設計的AI晶片，其整合的NPU（神經網路處理器）融合了瑞芯微在機器視覺、語音處理、深度學習等領域的多年經驗。相較傳統晶片，典型深度神經網路Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在RK3399Pro晶片上的執行效果表現出眾，獲近百倍提升。

　　瑞芯微RK3399Pro的釋出在全球產業鏈具極大影響力，使AI人工智慧業者創新與量產商用門檻大大降低，效能更強、耗能更低，將加速AI人工智慧的全面普及。

　　芯原：在嵌入式裝置中實現AI的快速增長

　　2017年5月，芯原推出一款面向計算機視覺和人工智慧應用的處理器VIP8000，可直接匯入由Caffe和TensorFlow等框架生成的神經網路。Vivante VIP8000由高度多執行緒的並行處理單元、神經網路單元和通用儲存快取單元組成。VIP8000可以直接匯入由Caffe和TensorFlow等主流深度學習框架生成的神經網路，並可利用OpenVX框架將神經網路整合到其他計算機視覺功能模組中。它支援當前所有的主流神經網路模型（包括AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、Yolo、SSD、FCN和SegNet）和層型別（包括卷積和去卷積、擴張、FC、池化和去池化、各種規範化層和啟用函式、張量重塑、逐元素運算、RNN和LSTM功能），旨在促進新型神經網路和新型層的採用。神經網路單元支援定點8位精度和浮點16位精度，並支援混合模式應用，以實現最佳計算效率和準確率。值得一提的是，恩智浦的旗艦應用處理器i.MX 8上也採用了芯原的視覺圖形處理器。

　　地平線：嵌入式人工智慧全球領導者

　　2017年12月，地平線釋出了中國首款嵌入式人工智慧視覺晶片，這款釋出的晶片主要面向智慧駕駛和麵向智慧攝像頭，主打高效能、低功耗、低延時，包括面向智慧駕駛的征程（Journey）系列處理器和麵向智慧攝像頭的旭日（Sunrise）系列處理器。這是完全由地平線自主研發的人工智慧晶片，採用地平線的第一代BPU架構。智慧駕駛、智慧城市、 智慧商業是當前視覺處理晶片主要面向的市場，這也是地平線主要面向的市場。同時，地平線也展示了面向這三個場景的“演算法+晶片+雲”的解決方案。

　　寒武紀：由端入雲 樹立AI晶片新標杆

　　2018年5月，寒武紀釋出了Cambricon MLU100雲端智慧晶片。MLU100採用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高效能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高效能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。與寒武紀系列終端處理器一樣，MLU100雲端晶片仍然延續了寒武紀產品一貫出色的通用性，可支援各類深度學習和經典機器學習演算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經典資料探勘等領域複雜場景下（如大資料量、多工、多模態、低延時、高通量）的雲端智慧處理需求。MLU100的板卡使用PCIe介面，其外形設計靈感來自於寒武紀地質時代的遠古海洋生物三葉蟲，以黑色、藍色為主色調，簡潔而富有科技感。