渲染管線：

定義：圖形資料在CPU上經過運算處理，最後輸出到螢幕的過程 

1. 頂點處理：接收模型頂點資料、座標系轉換

2. 圖元裝配：組裝面、連線相鄰的頂點，繪製為三角面

3. 光柵化：計算三角面上的畫素，併為後面著色階段提供合理的插值引數（以及深度值）

4. 畫素處理：對每個畫素區域進行著色、寫入到快取中

5. 快取：一個儲存畫素資料的記憶體塊，最重要的快取是幀快取與深度快取

• 幀快取：儲存每個畫素的色彩（緩衝）

• 深度快取 Z—buffer：前後排序（深度資訊，物體到攝像機的距離）

Draw Call繪製呼叫：每幀呼叫顯示卡渲染物體的次數 

一.Occlusion Culling遮擋剔除：

定義：當物體被送進渲染流水線之前，

將視錐以內看不到的物體進行剔除，減少每幀的渲染量，提高渲染效能 

例一:unity自帶的Occlusion Culling(用碰撞實現的)很消耗GUP

步驟：

1.在Window中找到並點選Occlusion Culling

2.把需要進行渲染剔除的物體勾選為Static

3.在右邊的Occlusion中選中Object->Occlusion Areas點選Create new Occlusion Areas

4.在Object中點選Bake,和在Bake中點選Bake

5.點選Visuslization和移動相機就可以檢視效果了

效果展示：(相機沒有看到的物體自動把MeshRander隱藏了)

例項二:用InstantOC(使用射線)檢測物體

步驟

下載:AssetStore中下載InstantOC_Dynamic_Occlusion_Culling__LOD_v2.0.0.unitypackage外掛

百度雲連結：連結:http://pan.baidu.com/s/1jHPrAfG  密碼:v0yr

1.建立層

2.為遊戲物體指定層(將參與遮擋剔除)與標籤(將自動附加 IOClod指令碼)

3.物體新增碰撞器Collider元件(通過射線去檢測物體)

4.攝像機附加指令碼IOCcam

屬性

確保剔除物體顯示正常的陰影。Layer mask：參與遮擋剔除的遊戲物件層。

IOC Tag：將為指定標籤的遊戲物件自動新增IOClod指令碼物件。

Samples：每幀攝像機發射的射線數目。數量多剔除效果 好，但效能開銷大。通常在150—500之間。

Rays FOV：射線視野，應大於攝像機視野Field of View。

View Distance：檢視距離，射線長度。將影響攝像機Clipping Planes –Far 數值。

Hide Delay：延遲隱藏，當物體被剔除時延遲的幀數，建 議50—100之間。

•PreCullCheck：檢查採集資訊，建議勾選，可以提高剔除 效率。

•RealtimeShadows：實時陰影，如果場景需要實時陰影， 建議啟用，

注意：（物體需要新增Box Collider元件） 

缺點：需要消耗額外CUP 

適用：存在大量被遮擋的物體時使用 

BUG：Realtime Shadows——使用會顯示材質丟失

優點：減少渲染壓力，優化GPU顯示

效果圖：

標記的物體沒有被遮擋時

標記的物體被遮擋了

二.LOD多細節層次：

定義：根據物體模型的節點在顯示環境中所處的位置 和重要度，決定物體渲染的資源分配，降低非重要物體的面數 和細節度，從而獲得高效率的渲染運算。（降低非重要物體（遠距離物體）的頂點數 （近精模 遠簡模））

步驟

1.建立層

2.建立空物體並將模型新增到其中，命名為：Lod_0  Lod_1 Lod_2

3.為父物體指定層與標籤

4.父物體或子物體新增碰撞器元件

5.攝像機附加指令碼IOCcam

屬性

Lod1 distance：攝像機到物體距離小於當前距離時，使 用Lod_0模型。

Lod2 distance：攝像機到物體距離大於Lod1且小於當前 距離時，使用Lod_1模型，大於當前值使用Lod_2模型。

LodMargin：LOD邊緣，如果物體在LOD各階段過渡時發 生閃爍，嘗試提高當前值。

缺點：消耗CPU判斷距離、佔用記憶體、需要三個模型（付費的不需要三個） 

適用：高面模型比較多、有遠近變化 

效能優化： 

CPU、渲染、記憶體 

例項：

三.GI（Global Illumination）全域性光照：

•簡稱GI，即全域性光照。

•能夠計算直接光、間接光、環境光以及反射光的光照系統。

•通過GI演算法可以使渲染出來的光照效果更為真實豐富。

直接光照

定義：從光源直接發出的光，通過Light元件實現。

Type 型別:燈光物件的當前型別

--DirectionalLight 平行光：平行發射光線，可以照射場 景裡所有物體，用於模擬太陽。

--PointLight 點光源：在燈光位置上向四周發射光線，可 以照射其範圍內的所有物件，用於模擬燈泡。

--SpotLight 聚光燈：在燈光位置上向圓錐區域內發射光 線，只有在這個區域內的物體才會受到光線照射，用於模擬探照燈。

--Area Light區域光：由一個面向一個方向發射光線，只照射該區域內物體，僅烘焙時有效，用在光線較為集中的區域。（僅烘焙用，極耗效能）

Range 範圍：光從物體的中心發射的範圍。僅適用於點光源和聚光燈。

Spot Angle 聚光角度：燈光的聚光角度。只適用於聚光燈。

Color 顏色：光線的顏色。

Intensity強度：光線的明亮程度。

Culling Mask 選擇遮蔽層: 選擇要照射的層Layer。

練習：為場景新增光源 

陰影（直接光照）

•Shadow Type 陰影型別：Hard 硬陰影、Soft 軟陰影（軟陰影較硬陰影更消耗效能 ）

--Strength 硬度：陰影的黑暗程度。

--Resolution解析度：設定陰影的細節程度。

--Bias 偏移：物體與陰影的偏移。

•GameObject通過Mesh Renderer 元件啟用/禁用陰影

--Cast / Receive Shadows 當前物體是否投射/接收陰影。

--Off 不投射陰影，On 投射陰影，Two Sided 雙面陰影,

Shadows Only 隱藏物體只投射陰影

•陰影剔除：設定顯示陰影的距離

Edit->Project Settings->Quality->Shadows Disdance

Tips：光可以設定陰影、物體可以選擇是否渲染陰影、陰影剔除可以選擇渲染的距離

間接光照

定義：物體表面在接受光照後反射出來的光。

•通過Light 元件中Bounce Intensity 反彈強度控制。

•可以通過Scene 面板Irradiance 模式檢視間接光照。

Tips：只有標記LightmapingStatic 的物體才能產生間接反彈光照。（要把物體設定為Static——靜態——才能使用間接光）

最不好實現，需要消耗大量效能計算（預計算）

環境光照

定義：作用於場景內所有物體的光照

通過Environment Lighting 中Ambient 控制。

來源：天空盒、梯度顏色、顏色 

•Ambient Source 環境光源

--Skybox 通過天空盒顏色設定環境光照

--Gradient 梯度顏色

Sky 天空顏色、Equator 地平線顏色、Ground 地面顏色

--Ambient Color 純色

•Ambient Intensity 環境光強度

•Ambient GI  環境光GI模式

--Realtime實時更新，環境光源會改變選擇此項。

--Backed 烘焙，環境光源不會改變選擇此項。

反射光照

定義：根據天空盒或立方體貼圖計算的作用於所有物體的反射效果

通過Environment Lighting 中Reflection 控制。

•Reflection Source 反射源

--Skybox 天空盒

Resolution 解析度Compression 是否壓縮

--Custom 自定義

Cubemap立方體貼圖

•Reflection Intensity 反射強度

•Reflection Bounces 使用Reflection Probe 後允許不同遊戲物件間來回反彈的次數。

烘焙GI：

烘焙：Lightmap

原定義：當場景包含大量物體時，實時光照和陰影對遊戲效能有很大影響。使用烘焙技術，可以將光線效果預渲染成貼圖再 作用到物體上模擬光影，從而提高效能。適用於在效能較 低的裝置上執行的程式。

簡述：將光線效果預渲染成貼圖再作用到物體上模擬光影，從而提高效能，適合在效能較低的裝置上使用

Tips：手遊一般用烘焙GI）

烘焙後的貼圖儲存在Unity同目錄下 

步驟

1. 遊戲物件設定為LightmapingStatic。

2. 設定Light元件Baking屬性。

3. 啟用Lighting 面板的Baked GI。

4. 點選Build按鈕。（如果勾選Auto 編輯器會自動檢測場 景的改動修復光照效果）

例：

根據上面的步驟：

遊戲物件(Cube/Sphere)設定為LightmapingStatic。

建立兩個SpotLight聚光燈光源

一個光源的Mode設定為Baked之後在Window Lighting-->Settings中設定

移動該光源下的Sphere可以知道 該Sphere的陰影固定在了Plane上，這是因為Baked僅烘焙時起作用，之後就是一張Texture3D貼圖（你可以把該光源刪除，理解更容易）

另一個光源的Mode改為Mixed測試

移動下面的Sphere檢視其特性

•Light 元件Baking 屬性：烘焙模式

--Realtime僅實時光照時起作用。

--Baked僅烘焙時起作用。

--Mixed 混合，烘焙與實時光照都起作用。

•可以通過Scene 面板Baked 模式檢視光照貼圖。

Baked GI

•Baked Resolution：烘焙光照貼圖解析度，建議比實時GI 解析度高10倍。

•Baked Padding：光照貼圖中各形狀間距，取值2到200。

 

•Compressed：是否壓縮光照貼圖，壓縮則提高效能，縮小容量，但畫質會降低。

 

•Ambient Occlusion：環境遮擋表面的相對亮度，值越高 遮擋處和完全曝光處區別越大，建議為1。

 

•Final Gather：選中後提高烘焙質量，但會消耗更多時間。

•Atlas Size：光照貼圖尺寸。

General GI

•常規GI設定，同時適用於實時GI與烘焙GI。

•Directional Mode 定向模式：

--Non– Directional 無定向模式，使用1種光照貼圖儲存 光照資訊。

--Directional 定向模式，使用2種光照貼圖儲存光照資訊， 相比之下效果更好，但空間佔用更大。

--Direction Specular 定向反射模式，使用4種光照貼圖存 儲光照資訊，效果最好，但佔用空間最大。

•除無定向模式外必須執行在GLES2.0與SM2.0以上的裝置。

GLES 指OpenGL ES 針對移動端，從iPhone5s 開始支援；

SM 指ShaderModel 針對PC 端，目前大部分顯示卡支援。

•Indirect Intensity 最終間接光照、反射光照的強度。1為默 認強度，小於1則減低強度，大於1則增大強度。

•Bounce Boost 增強間接光照。

•Default Parameters 高階GI引數。

--Default 預設

--Default –HighResolution高解析度

--Default –LowResolution低解析度

--Default –VeryLowResolution非常低的解析度

烘焙後會產生LightingData（燈光資訊，匹配圖片）

光照貼圖

批處理

1、DrawCall（繪製呼叫Draw Call）：每次引擎準備資料（頂點資訊，不是面數資訊）並通知GPU的過程。通俗講，每幀呼叫顯示卡渲染物體的次數。CPU每幀呼叫圖形學介面，由圖形學介面通知GPU做圖形渲染的過程。DrawCall變多，CPU每幀呼叫的次數變多，幀率（FPS每秒幀數）變少，卡頓現象的。決定一個DrawCall的是資源，一個圖片資源放到多個場景物體中不會增加DrawCall。

2、DrawCall位置：遊戲執行時看Statics：， 為優化的DrawCall數。Profiler面板中的Total Batches的資料才是準確的DrawCall數。

3、DrawCall的優化（又稱為批處理），分為兩種：靜態（Batching）批處理、動態(Dynamic)批處理。動態批處理：可以將符合批處理原則的模型合併，合併後這些模型的DrawCall為一個。 Batched DrawCalls參與動態批處理的物體數量（合併的DrawCall數量），Bacthes降低DrawCall的兩種方式：精靈打包、圖集。【注意：貼圖不影響DrawCall，一個模型更換貼圖DrawCall不變，材質才影響DrawCall，給一個Cube加多維子材質，每個面有一個Standard材質，則場景中因為Cube存在增加6個DrawCall】

3.1動態批處理的條件：並不是所有的模型都可以參與動態批處理，不是所有的模型都符合動態批處理條件。滿足動態批處理的條件：

①場景中存在攝像機；

②模型的頂點數在300個頂點以內。

③與材質的Shader有關，如果材質的Shader是單通道，則可以參與動態批處理，如果是多通道，則不參與動態批處理。（一個Pass佔用一個DrawCall，至少要開啟一個通道才能將模型渲染出來，最基礎的是漫反射通道（Base Map佔用），如果給模型添加了反射、折射、透明、高光等貼圖，則Shader中開啟對應通道，則不能開啟動態批處理，與模型中材質的個數無關，與每個材質中是否有多通道有關）；

④Transform元件中的Scale會影響批處理，Rotate、Position不會影響批處理。模型的縮放在不同的Unity版本中會有影響，如果模型的縮放倍數不是很大的話可以參與批處理，倍數過大可能就不能參與批處理。

⑤如果一個模型標記為靜態，無論什麼型別的靜態，則不能參與動態批處理；

⑥只有用Mesh Renderer渲染顯示的模型才能參與動態批處理，Skinned Mesh Renderer渲染顯示的模型不能參與動態批處理。

⑦Unity中提供的模型與3Ds Max中的模型不能一同參與動態批處理，即使使用同樣的材質。所以專案中不要用Unity自帶的模型。只要用同一個材質，即使網格不相同，只要頂點數少於300，也能一同參與動態批處理。

3.2、靜態批處理滿足的條件：

①模型必須是靜態的才可以參與批處理。

②頂點數無要求。

③對通道無要求，多通道也可以參與靜態批處理；

④參與燈光烘焙的模型（標記為靜態）也可以用靜態批處理；

⑤網格渲染元件也必須是Mesh Renderer;

⑥Transform元件也不影響靜態批處理（縮放範圍別過大即可）。

3.3、遇到模型頂點數很多的時候需要用動態批處理的做法：

①將模型打散成多個子物體，每個子物體的定點數小於300；

②利用多維子材質，給模型的所有子物體賦同一個多維子材質球，每一個材質球的都為單通道的即可。

3.4、當場景中有多類武器，每類武器會同時在場景中存在多個的情況時，就可以利用動態批處理。

3.5、批處理只能降低DrawCall不能降低CPU計算的頂點數。不能光盯著DrawCall的優化，要兼顧頂點的優化，頂點數多CPU計算量同樣會上升。

3.3、天空盒佔用一個DrawCall，因為天空盒的CubeMap用了一個單通道的Shader。

3.4靜態物體不能動態載入。

4、什麼情況下需要把小圖的標籤設定為一個（打包）：圖片的型別、壓縮方式、透明、是否在同一個介面等可以放到一張大圖中。如果一張圖片在幾個介面都用，不如不打包這張圖片了，Unity打包策略：儘量將所有圖放到一張大圖中，圖片過多放到多個包中。

5、圖集：

6、因為每一個小方格都有單獨，單獨做成類。

7、讀取單個精靈用Load，讀取精靈圖集用LoadAll。

8、所有資料中，能快速定位資料的為字典集合，比陣列快多了。
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作者：leonardo_Davinci 
來源：CSDN 
原文：https://blog.csdn.net/leonardo_Davinci/article/details/78516955?utm_source=copy 
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