根據外媒曝光，蘋果目前已經確定將會在2020年推出首款支援5G通訊的iPhone，並繼續採用Intel 生產的5G基帶。

蘋果最早引入Intel基帶晶片是在2015年的iPhone 6S產品上，不過這也僅限於部分產品，而今年的iPhone XS/XR系列倒是首次出現Intel基帶獨佔的情況。不過令人遺憾的是，採用Intel基帶晶片的iPhone XS在訊號方面的表現並不盡如人意，受到了不少使用者的吐槽。

目前5G基帶一晶片存在的最大問題仍是發熱量過大，如果這一問題不能妥善解決，那麼這將會對手機安全問題帶來很大的隱患。同時，Intel還在研發下一代5G基帶“XMM 8061”，也就是現有產品的改進版，將會採用10nm工藝製造，提升電晶體密度、效能和能效，最頭疼的發熱問題也有望得到解決。

不過，現在就斷定這一結論未免言之過早，畢竟距離5G版iPhone的釋出還有兩年的時間，蘋果也有充足的時間來選擇基帶晶片的供應商。