國內微控制器在大環境的發展下，很給中國長臉，逐漸掌握晶片的核心技術及生產裝置，這也使得中國在積體電路晶片行業有了很大的積累和在國際佔據一定的地位。 當然國微控制器積體電路開啟局面的同時也同樣要站在更高的角度來審視自己還有對手，不斷地進步才是正確的戰略。世界晶片產業中的中國方陣是怎樣的呢，今天與大家分享： 世界積體電路產業格局：美國獨大 中韓崛起 積體電路產業鏈分為三個部分：設計、製造、封測。設計位於價值鏈最高階，屬技術密集型產業；製造屬資本和技術密集型產業，除研發支出外，還有大量資本支出，是最砸錢的環節；封測則技術含量最低，屬勞動密集型產業。

世界上共有200多個國家和地區，但積體電路產業的這三大環節，卻基本上掌握在美、韓、中（含臺灣）、歐、日這五大玩家手中。如今的形勢是，美國繼續一家獨大，中國大陸、韓國快速發展，而歐洲、日本、中國臺灣則有所衰退。

今年，知名調研機構IC Insights釋出了《2017年全球十大積體電路設計企業》，在1000億美元的市場中，這十家企業佔到了73.7%。而放眼望去，前十名中只有3個國家的企業。美國6家（括號內為排名）：高通（1）、英偉達（3）、蘋果（5）、超威（6）、賽靈思（8）、美滿（9）；中國大陸2家：華為海思（7）、紫光展銳（10）；中國臺灣1家：聯發科（4）；新加坡1家：博通（2）。但如果拋開資本收購的遊戲，博通其實本質上仍是一家美國企業。

當然，嚴格地說，這份名單僅統計了純設計企業（fabless），而設計、製造、封測都做的垂直整合模式（IDM）企業卻未能涵蓋在內，比如英特爾、三星、東芝等。但鑑於東芝在2017年出售了自己的晶片業務，因此，即便加上英特爾與三星，全球積體電路設計產業的蛋糕，也只是分屬美、韓、中（含臺灣）三國而已。

具體而言，這些企業又都有雄霸一方的“山頭”。比如在個人電腦與伺服器領域，英特爾一枝獨秀，超威緊隨其後；高通、蘋果統治高階手機晶片領域多年，中低端則由聯發科稱雄；而最賺錢的儲存器領域，三星+SK海力士的韓國組合是當之無愧的霸主；英偉達擅長GPU（圖形處理器），賽靈思主攻FPGA（現場可程式設計門陣列），如今它們雙雙進軍人工智慧……

當目光轉向產業鏈下游時，會發現來到了中國臺灣的天下。

IC Insights資料顯示，2017年在晶片製造領域，有八家企業佔據了全球623億美元市場的88%。這其中，中國臺灣的臺積電更是一騎絕塵，2017年銷售額達322億美元，是排名第二的格羅方德的5倍以上，市場佔有率達到52%，意味著臺積電一家的營收就超過了世界其他晶片製造企業的總和。

在這八大晶片製造企業中，中國臺灣獨佔3家，臺積電、臺聯電、力晶分列第一、三、六位，美國的格羅方德排名第二，韓國的三星排名第四，中國大陸有兩家上榜企業，中芯國際與華虹集團，分別排在第五和第七，第八名是一家以色列企業。

而在晶片封裝測試領域，依舊由中國臺灣領銜。2017年底，全球晶片封測業排名第一的日月光公司對排名第四的矽品公司的併購案得以通過，據業內人士估計，隨著中國臺灣兩大封測企業的合併，其全球市場佔有率將達到37%，大大超過了第二位的美國安靠和位居第三的中國大陸企業長電科技。不過在總體市場份額上，中國大陸企業已經超過了美國、日本和歐洲，緊隨中國臺灣之後，排在第二位。 以上是今日的分享，致敬智慧電子“芯”時代。