Layout時最常用的錯誤檢查，這需要在佈局佈線前做好規則設定，所謂磨刀不誤砍柴工，尤其是在Layout時，如果違反規則，就會亮起綠色，專案規模較大的時候特別影響視覺。

執行規則檢查後，檢查的結果會按下表依次列出：

以上的規則檢查項對應的中文翻譯、具體的規則設定、約束的具體PCB內容講解如下：

1. Clearance Constraint (Gap=10mil) (All),(All)

間隙約束，也就是約束PCB中的電氣間距，比如阻容各類元件的焊盤間距小於規則中的設定值，即報警。

如下圖中的走線與焊盤、銅皮、文字字元（DigCore）之間的距離，不同網路的兩個焊盤之間的間距小於10mil，這樣容易存在焊接過程中的接觸短路風險：

具體設定規則的方式：

該規則可以設定不同型別電氣元件的間距約束值，如上圖的表中，可以分別設定走線（Track）、貼片焊盤（SMD Pad）、通孔焊盤（TH Pad）、過孔（Via）、覆銅（Copper）、絲印字元（Text）、孔（Hole），這些兩兩之間的間距都可以設定約束值。

注：通孔焊盤是元件的引腳，打通PCB板並且孔周圍有焊盤；過孔是佈線時需要切換板層時靠過孔來穿透，過孔一般是全部被阻焊油覆蓋的；孔則可以認為是通孔焊盤、過孔這些東西中間的孔，或者是機械孔，也就是被打穿後空掉的部分就是Hole。

2. Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)

短路約束，即禁止不同網路的電氣相接觸。

比如下圖中的C4、C5兩個電容，其中的兩個焊盤電源和GND已經完全接觸，這是不允許的。

短路的位置，執行約束規則檢查後如下圖：

該約束預設都是已經給設定了的，保持預設即可。

3. Un-Routed Net Constraint ( (All) )

未佈線網路。

有時候板子元件數量巨大，很多網路焊盤可能是疊層放置，靠得很近，肉眼十五分確定是否已佈線，即使AD有飛線顯示功能（View->Connections->Show Net）如果捱得元可以明顯看到一條細細的飛線，如下圖： 

可如果捱得很近，甚至是不同層的時候，兩個焊盤卻在同一座標位置，飛線將會是一個“點”的形狀，如下圖C2和R8的Pin1是同網路，飛線顯示也就一個點，完全看不到未連線的狀態：

因此利用該檢查項快速定位到未佈線的網路和具體座標位置。

4. Modified Polygon (Allow modified: No), (Allow shelved: No)

多邊形覆銅調整未更新。

這項檢查是放置在電源分割、模擬地數字地分割時候，調整了分割範圍、邊框外形而未更新覆銅。

如下圖，正常覆銅後：

而如果手動調整覆銅的外輪廓或者形狀，則會有如下的報錯：

這個錯誤還是比較明顯能夠肉眼察覺，出現此錯誤時，執行選單Tools->Polygon Pours->Repour Selected，對已選擇的錯誤覆銅執行重新覆銅，或者選擇Repour All對整個PCB的覆銅區域全部重新覆銅：

5. Width Constraint (Min=6mil) (Max=100mil) (Preferred=6mil) (All)

佈線線寬約束。

線寬的約束體現在電源走線是需要考慮電流大小、PCB制板廠的最小線寬工藝，這些需要做最小線寬的約束設定；而有些訊號線需要考慮阻抗要求、差分訊號要求，或者一些BGA的扇出佈線，這些需要做最大線寬的約束設定。

設定方法如下：

對不同型別的網路進行分別設定的好處是，在Layout的時候，調出佈線功能是，軟體自動匹配規則中的線寬對應當前正在佈線的網路。

6. Power Plane Connect Rule(Relief Connect )(Expansion=20mil) (Conductor Width=10mil) (Air Gap=10mil) (Entries=4) (All)

電源平面連線規則。

此項檢查常用於多層板專案中。主要設定覆銅時候銅皮和焊盤管腳連線方式、距離等引數。

7. Hole Size Constraint (Min=11.811mil) (Max=196.85mil) (All)

孔大小約束。這個引數主要是影響到PCB制板廠對鑽孔工藝，對於設定太小或者太大的孔，制板廠未必會有這麼細的鑽頭或者這麼精準的工藝，同時也未必有太大的鑽頭，畢竟這是控制精細的東西，不是給毛坯房鑽孔裝修。

該引數的設定方式如下圖：

8. Hole To Hole Clearance (Gap=10mil) (All),(All)

孔到孔之間的間距約束規則。

有時候元器件的封裝有固定孔，而與另一層的元件的固定孔距離太近，從而報錯。

如下圖中，TF卡座的定位孔與背面的貼片按鍵固定孔距離太近，出現違反規則的警告：

9. Minimum Solder Mask Sliver (Gap=5mil) (All),(All)

最小阻焊間隙。

一般的在焊盤周圍都會包裹著阻焊層，組焊層存在的目的是生成工藝中，阻焊油、綠油的開窗範圍。如下圖中的D1兩個焊盤，周圍的紫色外框就是阻焊層，而與下邊一個焊盤的組焊層距離小於9mil，而報警。

最小阻焊間隙的設定如下圖：

10. Silk To Solder Mask (Clearance=4mil) (IsPad),(All)

絲印到阻焊距離。

如下圖，絲印時一條在Topoverlay的導線（制板後，該絲印是在PCB板表面的，一般白色），與阻焊層距離太近。

此設定時軟體預設值10mil，設定方法如下圖：

11. Silk to Silk (Clearance=5mil) (All),(All)

絲印與絲印間距。

這個是同一層絲印之間的距離規則。這個經過一般是在佈局後報警數量最多的，因為佈局後如果沒有及時調整位號絲印的位置，一般都是各種旋轉之後，位號絲印字會疊放在了別的器件焊盤上，這個時候報警最多。

如下圖，佈局時R5的位號絲印疊放在了R6的Pin1焊盤上，此時R6的絲印邊框和R5的位號絲印重疊，這個如果不關注，制板時候，同時R5的位號絲印就會被R6的焊盤給裁剪掉，而看不到R5的位號絲印。

絲印與絲印間距的設定方式如下：

12. Net Antennae (Tolerance=0mil) (All)

網路天線。

這個規則的是指某些網路如果走線走到一半，並且走線長度超過設定值，而沒有另一頭接應，就形成天線效應。

如下圖中的R6電阻的Pin2管腳，多出一根線而未走完或者本該不再走線，這樣就致使天線效應的警報。

天線效應規則約束，可以設定走線長度閾值，並且超過此閾值則認為存在天線效應風險而產生警告：

13. Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)

高度約束。

設定元器件的高度，從元器件所在的層算起。

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