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一些有關sop封裝的資料……

阿新 • • 發佈：2018-12-11

1）http://bbs.elecfans.com/jishu_926_1_1.html

 

TSSOP
Package name list *Recommended Renesas standard package
Package
dimensions
mm		 Mounting
height
(Max.)mm		 Terminal
pitch
mm		 Terminal
count		 Package code Terminal material Packing type Remark(*)
Renesas
code		 Previous
code		 JEITA
code		 Base Surface
treatment		 JEDEC
tray		 Taping
4.4x3 1.20 0.65 8 PTSP0008JA-A 8P2J-A P-TSSOP8-4.4
x3-0.65		 Cu alloy Sn-Pb
or
Sn-Cu		 - MTE1208H-8P2J Recommended
4.4x3 1.10 0.65 8 PTSP0008JC-A TTP-8DA P-TSSOP8-4.4
x3-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1208-27P  
4.4x3 1.10 0.65 8 PTSP0008JC-B TTP-8DAV P-TSSOP8-4.4
x3-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1208-27P Recommended
4.4x5 1.10 0.65 14 PTSP0014JA-A TTP-14D P-TSSOP14-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1608-5P  
4.4x5 1.10 0.65 14 PTSP0014JA-B TTP-14DV P-TSSOP14-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1608-5P Recommended
4.4x5 1.10 0.65 14 PTSP0014JA-C TTP-14DBV P-TSSOP14-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1208-11P  
4.4x5 1.10 0.65 16 PTSP0016JB-A TTP-16DAV P-TSSOP16-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1608-5P Recommended
4.4x5 1.10 0.65 16 PTSP0016JB-B TTP-16DA P-TSSOP16-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1608-5P  
4.4x6.5 1.10 0.65 20 PTSP0020JB-A TTP-20DAV P-TSSOP20-4.4
x6.5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1612-10P, 15P Recommended
4.4x6.5 1.10 0.65 20 PTSP0020JB-B TTP-20DA P-TSSOP20-4.4
x6.5-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1612-10P, 15P  
4.4x7.8 1.10 0.65 24 PTSP0024JB-A TTP-24DBV P-TSSOP24-4.4
x7.8-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1612-11P, 13P Recommended
4.4x7.8 1.10 0.65 24 PTSP0024JB-B TTP-24DB P-TSSOP24-4.4
x7.8-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1612-11P, 13P  
6.1x12.5 1.20 0.50 48 PTSP0048KA-A TTP-48DBV P-TSSOP48-6.1
x12.5-0.50		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-14P, 23P Recommended
6.1x14 1.20 0.50 56 PTSP0056KA-A TTP-56DAV P-TSSOP56-6.1
x14-0.50		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-15P, 24P Recommended
6.1x17 1.20 0.50 64 PTSP0064KA-A TTP-64DV P-TSSOP64-6.1
x17-0.50		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-26P  
6.1x17 1.20 0.40 80 PTSP0080LA-A TTP-80DV P-TSSOP80-6.1
x17-0.40		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-26P

 

2）http://zhidao.baidu.com/question/33632622.html

請問ssop封裝和msop有什麼區別？？？

SSOP 是SMD IC 的一種封裝，腳距是2.5MIL，SOP(small Out-Line package) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用於儲存器LSI 外，也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8 ～44。 另外，引腳中心距小於1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP。還有一種帶有散熱片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封裝”、 “圓形封裝”、 “大規模封裝”和“黑膠封裝”

 

3）http://baike.baidu.com/view/3864213.htm

MSOP （Miniature small outline package）

　　是一種電子器件的封裝模式，一般稱作"小外形封裝",就是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。尺寸是3*3mm

4）http://apps.hi.baidu.com/share/detail/19941153

SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC封裝

封裝種類一覽表


SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC



Package Type Pin Count Package Size Total Height Leadframe Lead Pitch Tip to Tip
TSOP(TYPE-I) 48 18.40×12.00×1.000 1.20 Copper 0.5 20.00
TSOP(TYPE-I) 56 18.40×14.00×1.000 1.19 Copper 0.5 20.00
DDTSOP(TYPE-I) 48 18.40×12.00×1.000 1.19 Copper 0.5 20.00
DDTSOP(TYPE-I) 56 18.40×14.00×1.000 1.19 Copper 0.5 20.00
TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad 16 5.00×4.40×0.900 1.10 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 16 5.00×4.40×0.900 1.10 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad 20 6.50×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 20 6.50×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 24 6.50×4.40×1.000 1.20 Copper 0.5 6.40
TSSOP(TYPE-II) 24 7.80×5.60×1.000 1.20 Copper 0.65 7.60
TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad 28 9.70×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 28 9.70×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 30 7.80×5.60×1.000 1.20 Copper 0.5 7.60
TSSOP(TYPE-II) 36 12.50×5.60×1.000 1.20 Copper 0.65 7.60
QSOP 16 4.902×3.900×1.450 1.70 Copper 0.635 6.00
SSOP 16 6.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.90
SSOP 20 7.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.90
SSOP 24 8.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.90
SSOP 28 10.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.70
SSOP 32 12.60×5.30×1.800 2.05 Copper 0.8 7.80
SSOP 30 10.15×5.25×1.800 2.00 Copper 0.65 7.70
SSOP 36 12.60×5.30×1.800 2.10 Copper 0.65 7.80
MSOP 8 3.00×3.00×0.85 1.10 Copper 0.65 4.90
SOIC 8 4.902×3.900×1.450 1.70 Copper 1.27 6.00
SOP 6 4.40×3.73×1.500 1.70 Copper 1.27 6.20
SOP 8 5.25×5.30×1.800 2.03 Copper 1.27 7.90
SOP 14 10.20×5.30×1.800 2.10 Copper 1.27 7.80
SOP 16 10.20×5.30×1.800 2.10 Copper 1.27 7.80
SOP 20 10.20×5.30×1.800 2.10 Copper 1.27 7.80

 

5）http://zhidao.baidu.com/question/87647833.html?an=1&si=4

晶片型號後面的字母什麼意思，比如說MAX1677EEE，後面的EEE，有些是EEE+，EEE-T，EEE+T

依次如下：溫度範圍：擴充套件工業級 E -40°C至+85°C

封裝型別：E QSOP (四分之一小外型封裝)

引腳數 ： E 16, 144

其它尾綴字元：+ 表示無鉛(RoHS)封裝。

- 表示該型號沒有經過無鉛(RoHS)認證。

T或T&R 表示該型號以卷帶包裝供貨。

 

6）http://www.anst.com.cn/PackageType/MSOP.htm

    封裝體 引腳 載片島尺寸
  封裝形式 長 寬 跨度 厚度 間距
  MSOP8 2.9-3.1 2.9-3.1 4.75-5.05 0.75-0.95 0.65 1.83X2.44
  MSOP10 2.9-3.1 2.9-3.1 4.75-5.05 0.75-0.95 0.5 1.83X2.44
  MSOP10-EP 2.9-3.1 2.9-3.1 4.75-5.05 0.75-0.95 0.5 1.83X1.83

 

7）http://www.anst.com.cn/PackageType/QSOP.htm

 

封裝形式

長

寬

跨度

厚度

間距

 

QSOP20

8.55-8.75

3.8-4

5.8-6.2

1.35-1.55

0.635

2.44X3.56

 

QSOP24

8.585-8.738

3.861-3.998

5.842-6.198

1.397-1.549

0.635

2.44X3.56

 

QSOP28

9.804-9.957

3.861-3.998

5.842-6.198

1.397-1.549

0.635

2.861X3.81

 

8）http://www.anst.com.cn/PackageType/SOP.htm

 

 

封裝體

引腳

載片島尺寸

 

 

封裝形式

長

寬

跨度

厚度

間距

 

SOP16

9.9-10.1

3.84-4.04

5.84-6.24

1.35-1.55

1.27

2.286x3.302/1.905x1.905

 

 

SOP20

12.35-12.55

5.2-5.4

7.6-8.2

1.8-2

1.27

2.54X2.54

 

 

SOP24

15.28-15.48

7.42-7.62

9.9-10.5

2.13-2.33

1.27

3.81X3.81/2.03X2.03

 

 

SOP28

17.83-18.03

7.42-7.62

9.9-10.5

2.24-2.44

1.27

3.81x4.826

 

 

SOP32

8.55-8.75

3.8-4.0

5.8-6.2

1.35-1.55

1.27

2.286x2.794

 

 

SOP8

4.95-5.15

3.8-4

5.8-6.2

1.3-1.5

1.27

2.03X2.03/ 2.413X3.302

 

 

SOP18 Matrix

11.35-11.68

7.366-7.62

10-10.64

2.34-2.64

1.27

3.556×4.318

 

 

SOP14

8.55-8.75

3.8-4.0

5.8-6.2

1.35-1.55

1.27

2.286x2.794

 

9）http://www.anst.com.cn/PackageType/SSOP.htm

 

 

封裝體

引腳

載片島尺寸

 

 

封裝形式

長

寬

跨度

厚度

間距

 

SSOP20

7.05-7.25

5.2-5.4

7.6-8

1.43-1.63

0.65

3.89X4.30

 

 

SSOP24

8.05-8.25

5.2-5.4

7.7-7.9

1.65-1.85

0.65

3.68X4.30

 

 

SSOP48

15.77-15.97

7.39-7.59

10.01-10.61

2.18-2.38

0.635

3.56X4.32

 

10）http://www.anst.com.cn/PackageType/TSSOP.htm

 

封裝體

引腳

載片島尺寸

 

 

封裝形式

長

寬

跨度

厚度

間距

 

TSSOP20

6.4-6.6

4.3-4.5

6.3-6.5

0.9-1.05

0.65

2.997×4.191

 

 

TSSOP20-F

6.4-6.6

4.3-4.5

6.3-6.5

0.9-1.05

0.65

2.997×4.191

 

 

TSSOP8

2.9-3.1

4.3-4.5

6.3

0.8-1.05

0.65

3.2×2.21

SCC轉移

 

TSSOP14

4.9-5.1

4.3-4.5

6.3-6.5

0.8-1.05

0.65

3.048×4.064

SCC轉移

 

TSSOP16

4.9-5.1

4.3-4.5

6.3-6.5

0.8-1.05

0.65

3.048×3.912

SCC轉移

 

TSSOP16

6.4－6.6

4.3-4.5

6.3-6.5

0.8-1.05

0.65

2.997×4.191

SCC轉移

 

TSSOP24

7.7-7.9

4.30-4.50

6.25-6.55

0.8-1.05

0.65

3.00x5.51/3.00x4.19

 

 

TSSOP28

9.60-9.80

4.30-4.50

6.30-6.50

0.80-1.05

0.65

2.997X5.89/3.048X3.81

 

11）http://bbs.eetop.cn/viewthread.php?tid=15106&extra=&page=1

 

 

12）http://www.analog.com/zh/technical-library/packages/soic-small-outline-ic/soic-wide/index.html

http://www.analog.com/zh/technical-library/packages/soic-small-outline-ic/soic-narrow/index.html

soic narrow  &  soic wide

 

 

轉載來源：https://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6684783

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