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Altium Designer操作——製作PCB引腳封裝庫以及快速佈局

Altium Designer操作——製作PCB引腳封裝——快速佈局

今天分享一些Altium Designer製作PCB引腳封裝的使用小技巧,從而希望能夠幫助大家能夠快速的製作出一個PCB引腳封裝。在製作PCB引腳封裝時我們基本必須要用到的就是焊盤了,然而對於焊盤這類的使用頻率大,使用數量多的形狀,如果按照一個一個的去編輯屬性,就比較麻煩了。今天主要以我在實際工程中畫的一個器件引腳PCB封裝來舉例;從新建檔案庫再到放置形狀再到佈局,以及最終制作完成來做演示。

可能我的畫制方法與很多大佬比較起來比較LOW,不過這也是我一般的畫制步驟,如果有更多更好的方法,歡迎評論交流,同時也方便下一個能夠看見這篇部落格的人瞭解。

1、新建PCB Lib檔案

1.開啟Altium Designer軟體,頂部選單欄選擇:File-New-Library-PCB Library,便新建了一個用於製作PCB封裝的PcbLib庫檔案。開啟的介面如下: 在這裡插入圖片描述 我們畫制的PCB封裝表示一個器件在製作PCB板時所對應的實際器件外形以及引腳對應情況,所以在製作的時候需要參考器件廠家的資料手冊。如下圖就是我畫制的PCB封裝的器件外形以及引腳對應情況:(引腳對應未列出) 在這裡插入圖片描述

2.開始畫制PCB封裝(以上圖元件為例)

1.設定工作區域所在層

PCB分為Top Layer(頂層)、Bottom Layer(底層)、Mechanical(機械層)、Top Overlay(頂部覆蓋層)、Bottom Overlay(底部覆蓋層)…

,其中頂層、底層等一些層是用來製作線路,機械層則用來表示PCB板子的機械外形/結構,頂部覆蓋層和底部覆蓋層則用來噴漆/劃分在頂層和底層放置的元器件的區域。我們製作PCB封裝則主要用於劃分元器件的區域並能夠指定該區域是否有焊盤,所以我們一般在**Top Layer(頂層)製作PCB封裝。(如果在使用時,需要該器件在PCB底層放置,我們將製作好的器件封裝屬性更改為Bottom Layer(底層)**即可) 在這裡插入圖片描述

2.設定參考原點

頂部選單欄選擇:Edit(編輯)-Set Reference(設定參考點)-Pin1/Center/Location(以Pin 1腳為參考原點/以中心為參考原點/自定義放置參考原點)。 我一般選擇Location(自定義放置參考原點)

,因為這樣比較方便根據我的需要去設定。選中Location(自定義放置參考原點)之後,滑鼠移動到需要放置的地方按下滑鼠左鍵便放置下參考原點(因為柵格都是具有一定邊長的正方小格,所以能作為比較直觀的尺子來用,我為了結合到柵格畫圖,所以一般講原點放置柵格交點處)如下: 在這裡插入圖片描述 :如上圖中,我當前的工作區域的單位為:mil,如果不習慣這個單位可在引文輸入狀態下按下Q便能夠切換到:mm(毫米)

2.畫制外形邊框 小技巧

由於我的邊框是矩形(63.5*40.64mm),結合設定的參考原點。放置線條,然後對線條的起始座標進行設定,便能夠設計出一個矩形。操作如下:

1)、放置線條Place-Line選中線,然後滑鼠左鍵按下,並向下拖動任意長度(只要能直眼看清線條即可)並再次按下滑鼠左鍵便放置了一條豎線,放置好之後點選一下滑鼠右鍵講自動斷線;這樣畫制兩條豎線,同理方式畫兩條橫線。如下: 在這裡插入圖片描述

2)、利用參考原點,雙擊線條,更改線條屬性(起始座標)。由於我畫制的是64.5*46.64mm的矩形,以豎線作為長,橫線做為寬;則兩豎線起始座標分別為:豎線1:起(0,0)—始(0,63.5),豎線2:起(40.64,0)-始(40.64,63.5) 在這裡插入圖片描述 同理利用座標原點,設定兩橫線的起始座標,兩橫線的起始座標分別為:橫線1:起(0,0)-始(40.64,0),橫線2:起(0,63.5)-始(40.64,63.5) 在這裡插入圖片描述

到此,這個63.5*40.64的矩形便畫制完成

3.放置多個焊盤Pad 小技巧:利用貼上陣列功能

由於pad過多,分為J1、P1兩部分,且每部分的pad數量都比較多,位置也有所要求;但是具有比較整齊的規則(等間距)。所以放置的步驟分為:1)先分別放置J1、P1的一列,然後再複製即可;2)然後更改pad的位置、孔徑等屬性。

1)、放置J1、P1 ①Place-Pad選中Pad(也可直接再頂部選單欄通過pad的快捷鍵選擇),並在工作區放置一個pad;

小技巧:然後,選中剛放置的Pad並Ctrl+C複製(或者Ctrl+X剪下),剪下之後,滑鼠處於選中狀態(即滑鼠帶十字標識),這個時候我們點選滑鼠左鍵一下。(其實到現在才真正將Pad複製到剪下板中)

小技巧:英文輸入法下,按下E然後再按A(或者按下E在彈出的選單欄中選擇Paste special…選擇特殊貼上),在彈出的選擇框選擇**Paste Array…(貼上陣列),便進入陣列貼上屬性框。 在這裡插入圖片描述

小技巧:在彈出的陣列屬性框中設定Item Count(數量)(這裡由於我畫的J1為每列為11個pad,P1為17個Pad,所以這裡則可設定為11/17)、Text Increment(文字資訊)預設即可,也可以設定成1、由於我是需要豎著排列Pad所以Array Type(陣列型別)選擇Linear(線性排列)Linear Arry(線性陣列屬性中)設定Y-Spacing2.54mm這樣便設定好豎著排列且間距2.54mm。然後點選OK,之後滑鼠便處於選中狀態,然後我們在需要放置Pad的地方滑鼠左鍵按一次便一下放置出多個pad且間距為2.54mm。如下 : 在這裡插入圖片描述

最後再複製貼上就可以放置出所有的焊盤,且每列焊盤中的每個pad垂直間距2.54mm在這裡插入圖片描述

2)、調整位置 小技巧:利用Align對齊功能 【1】、調整pad位置的時候,由於pad太多,利用AD的Align對齊功能。 按下:E,便可在彈出的選單欄選擇Align功能,Align內有Align Left(左對齊 Shift+Ctrl+L)Align Right(右對齊 Shift+Ctrl+R)Align Top(頂部對齊 Shift+Ctrl+T)Align Bottom(底部對齊 Shift+Ctrl+B)、以及還有中心軸對其… 如:由於我的製作中,J1、P1兩列Pad需要水平間距也為2.54mm且兩列對齊。 步驟: ①首先通過前面我的器件外形尺寸圖,我可以知道P1的1號pad的位置在座標(35.56,52.07),所以先找到它然後滑鼠左鍵雙擊在彈出的屬性框中將其座標設定為**(35.56,52.07)** 在這裡插入圖片描述

小技巧:利用Align對齊功能選中P1的右邊一列,並鍵盤按下Shift+Ctrl+R,讓著一列右對齊,便可將這一列Pad的位置的X軸座標全部設定成35.56mm設定好;但是明顯發現,除了P1的1號Pad的Y軸左邊是52.07mm外是處於對的位置外,其往下的pad的Y軸座標應該都往上移動一點才對。(像P2-2的Y軸座標是47.6mm,而P1-1與P1-2應有間距為2.54mm,即需要的座標是52.07mm-2.54mm=49.53mm,所以以下應當往上移動1.93mm)。 在這裡插入圖片描述 在這裡插入圖片描述

③接下來設定這一列Y軸的座標。通過前面的分析,我們可以知道,當這一列pad從P1-2往下的Pad全體往上移動1.93mm便可使其所有的Pad處於需要的位置。 小技巧:充分利用柵格以及移動功能,使得整體向所需方向同時移動一定的距離 步驟1:設定柵格大小為所需要移動的距離大小:1.93mm。快捷鍵:Shift+Ctrl+G,然後設定為1.93mm 在這裡插入圖片描述 步驟2:選中需要同時移動的pad【滑鼠起點按住左鍵拖動到終點放手(類似電腦桌面的選中)】

在這裡插入圖片描述 步驟3:按下Ctrl+向上方向鍵一次,讓所選中的pad整體往上垂直移動一次柵格長度(即整體向上移動一次1.93mm),便使得pad一次到位如下: 在這裡插入圖片描述

【2】、以上的【1】表示如何調整一列Pad到所需位置的辦法,剩下的pad便可根據以上的辦法,同樣的道理去操作。 在這裡插入圖片描述

【3】同時編輯焊盤的形狀、大小、孔徑…屬性 ①、選擇更改物件 選擇一個pad,然後滑鼠右擊出選單欄選擇Find Similar Objects(查詢相似物件),該屬性框中主要用於設定需要查詢那樣的物件,如下面就是查詢Pad,且所處層、有沒有連線屬性、孔徑…這些都是設定的Any(所有的)。這樣我們便能夠根據自己需要更改的那些物件的具體屬性來選定需要改的物件。 在這裡插入圖片描述 ②更改 在上一步選中需要更改的物件之後,便OK,進入到如下的更改框中,這些屬性一旦更改,便是面向所選擇的所有物件進行更改: 在這裡插入圖片描述

一切畫好之後,便可在頂部選單欄Tools-**Component Properties(器件屬性)**中去設定器件名,然後一個簡單的PCB封裝差不多就這樣完成: 在這裡插入圖片描述

4.因為該PcbLib檔案是PCB庫檔案,裡面不僅僅只能設計一個PCB模型,如果我們還需要其他的PCB封裝,且也希望在這個庫中的話。便繼續頂部選單Tools-New Blcak Component在新的工作區畫制另外的PCB封裝。

在這裡插入圖片描述

今天的AD作PCB封裝的小技巧便分享到這兒了,寫了一下午我也該去吃飯了。如果各位還有比較好的小技巧請多多分享啊!!!