MARK點是PCB應用於設計中的自動貼片機上的位置識別點，也被稱為基準點。直徑為1MM。鋼網Mark點是電路板貼片加工中PCB印刷錫膏/紅膠時的位置識別點。Mark點的選用直接影響鋼網的印刷效率，確保SMT裝置能精確定位PCB板元件。因此，MARK點對SMT生產至關重要。

    有時候為了方便SMT生產，一般會在板兩邊多加5MM的工藝邊，並在對角放置MARK點。

MARK點分類：

    1.Mark點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據Mark點在PCB上的作用，可分為拼板Mark點、單板Mark點、區域性Mark點。

    2.PCB板每個表貼面至少有一對MARK點位於PCB板的對角線方向上，相對距離儘可能遠，拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個Mark點，呈L形分佈，且對角Mark點關於中心不對稱（以防呆

    3.以兩MARK點為對角線頂點的矩形，所包含的元件越多越好。

    4.如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有Mark點。

設計說明：

    1.Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別；阻焊開窗與Mark點同心，對於拼板和單板直徑為3mm，對於區域性的Mark點直徑為1mm。

    2.Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。MARK點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等），距離不低於5mm。

    3.為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點範圍內應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。MARK點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離。

    4.如果單板上沒地方加MARK點，需要加上5MM的工藝邊，在工藝邊上加上MARK點。

       鋼網上的Mark點

        MARK點與定位孔不一樣，MARK點是實心用於鋼網印刷；定位孔是過孔用於貼片固定位置。   鋼網Mark點大小及位置與PCB板上的Mark點相互對應。如果PCB板上沒有Mark點，對應的鋼網上就做不出標準的Mark點。

        鋼網上的Mark點分2種，半刻與通孔。手工印刷及半自動印刷的錫膏鋼網,不需要MARK點都可以使用。

        1.半刻即沒有刻穿的Mark點，從實物上看像一個小黑點。適合紅膠網工藝，全自印刷機裝置識別使用。

        2.通孔在鋼片是一個刻穿的圓點，適合人工識別校對使用，應用於半自動印刷裝置或人工印刷。

MARK點畫法

在AD軟體中，MARK點實際上就是一個焊盤。

AD18軟體雙擊焊盤，設定如圖下。