詳細記錄生成【gerber檔案】、【鑽孔檔案】、【IPC網表輸出】​、【座標檔案輸出】、【裝配檔案】​。

然後對它們進行分類，形成兩個資料夾：一個是發給板廠的gerber檔案，一個是發給貼片廠的貼片檔案。​

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​一、【gerber檔案】生成

1.1、點選【檔案】--【製造輸出】--【Gerber Files】，如圖1

1.2、在彈出的對話方塊，【通用】設定。如圖2

1.3、【層】設定。【繪製層】--【選擇使用的】，【映象層】--【全部去掉】，如圖3、4

圖3

圖4

1.4、【鑽孔圖層設定】--【Drill Drawing Plots】和【Drill Guide Plots】的“輸出所有使用的鑽孔對”打勾，如圖5

圖5

1.5、【光圈】不設定，【高階】設定。在【膠片規則】對每一項最末位加一個0，增加顯示範圍，如圖6

圖6

1.6、為了在gerber圖旁邊生成鑽孔尺寸表，在PCB介面新增文字“.legend”，放置在【Drill Drawing】層，如圖7

圖7

1.7、重新生成gerber，最終得到gerber圖形，如圖8

圖8

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二、【鑽孔檔案】生成

2.1、點選【檔案】--【製造輸出】--【NC Drill Files】，如圖9

圖9

2.2、在彈出的對話方塊，使用預設設定，如圖10、11

圖10

圖11

2.3、成功生成NC鑽孔圖，如圖12

圖12

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三、【IPC網表輸出】​

​3.1、點選【檔案】--【裝配輸出】--【Test Point Report】，如圖13

圖13

3.2、彈出的對話方塊【IPC-D-356A】勾選，其它使用預設選項，如圖14

圖14

3.3、生成了IPC網表文件，如圖15

圖15

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四、【座標檔案輸出】

4.1、​​點選【檔案】--【裝配輸出】--【Assembly Drawings】，如圖16

圖16

4.2、在彈出的對話方塊使用預設設定，點選確定，如圖17

圖17​

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五、【裝配檔案】

5.1、【檔案】--【智慧PDF】，彈出的對話方塊一路next，直到“層配置”介面。TOP Assembly和BOTTOM Assembly包含三個層：絲印層、板框層、阻焊層（注意：底面絲印層需要映象），如圖18

圖18

5.2、接5.1next彈出的介面使用預設設定，如圖19

圖19

5.3、最後生成PDF檔案，如圖20

圖20

PS：有的晶片管腳顯示粘連在了一起怎麼辦？

答：在​規則設定【快捷鍵D】--【快捷鍵R】，彈出的介面【Mask】中，外擴由4mil改成2mil，如圖21

圖21

重新生成裝配圖（智慧PDF），可以看到管腳不粘連，如圖22

圖22

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六、【檔案分類】

6.1、對以上四類檔案進行整理，以上生成的所有檔案放置在“gerber”資料夾中，發給板廠進行生產，如圖23​

圖23

PS：

.GB(T)L         底（頂）面佈線層光繪

.GB(T)O        底（頂）面絲印層光繪

.GB(T)P        底（頂）面助焊層光繪

.GB(T)S        底（頂）面阻焊層光繪

​.GD1            鑽孔層光繪

.GG1            鑽孔引導層光繪

.GP1            負片1層光繪 

.GP2​            負片2層光繪

6.2、拷貝.txt、.GBP、.GTP、裝配PDF檔案放置在“貼片”資料夾中，作為貼片生產加工，如圖24。



圖24

至此，生成gerber及貼片檔案至此結束。