眾所周知，積體電路是我國資訊產業發展的核心領域，而CPU（中央處理器）則是積體電路中的核心元器件。繼4月份的“飛騰”FT-1500處理器，6月初的中晟巨集芯國產首款POWER架構晶片CP1之後，龍芯中科於昨日正式對外推出新一代“龍芯3B2000”處理器，這也標誌著龍芯自研的新架構“GS464E”最終完成。

龍芯3A/3B2000設計版圖

據新華網報道，龍芯中科總裁胡偉武介紹說，龍芯中科於2011年啟動全新一代處理器微結構——四發射64位處理器核GS464E專案，並在此基礎上研發出支援雙路8核以及四路16核伺服器的新一代“龍芯3B2000”處理器。

有資料指出，GS464E開發之初，龍芯就把Intel Ivy Bridge、IBM Power7當時世界上最先進的兩個架構作為其對標產品，引數上也比較接近。

“作為全新一代龍芯處理器，‘龍芯3B2000’處理器效能優越。”胡偉武說，一是增加了500餘條自定義龍芯擴充套件指令，可用於實現對其他主流指令系統的二進位制翻譯相容；二是處理器微結構設計達到了國際主流高效能處理器水平；三是訪存與IO效率大幅度提高。四是軟硬體保持向前相容。“這些特點能夠顯著提升龍芯關鍵業務應用的效能。”

從資料上說，在早前GS464E對飆英特爾Ivy Bridge的測試中，新架構的的各項指標確實遠遠提升，絕大多數接近甚至在分支誤預測率、浮點程式效能上有所超越。

不過，此次公佈的只是3B2000，面向桌面的3A2000並未一同公佈，但這款產品早已經流片並返回到龍芯，5月底的時候還進行了實操。今後如果能採用28nm並繼續提升主頻，在美國對華禁售Xeon晶片的背景下，與Intel商用主流CPU一較高下並非不可能。