智慧卡（英語：Smart card 或 IC Card），又稱智慧卡、聰明卡、積體電路卡^[1]及IC卡，是指貼上或嵌有積體電路晶片的一種行動式卡片塑料。卡片包含了微處理器、I/O介面及儲存器，提供了資料的運算、訪問控制及儲存功能，卡片的大小、接點定義目前是由ISO規範統一，主要規範在ISO7810中。常見的有電話IC卡、身份IC卡，以及一些交通票證和儲存卡。

基片：現在多為聚氯乙烯材質，也有塑料或是紙製接觸面：金屬材質，一般為銅製薄片，積體電路的輸入輸出端連結到大的接觸面上，這樣便於讀寫器的操作，大的接觸面也有助於延長卡片使用壽命；觸點一般有8個（C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8, C4和C8設計為將來保留用），但由於歷史原因有的智慧卡設計成6個觸點（C1 C2 C3 C5 C6 C7）。另外，C6原來設計為對EEPROM供電，但因後來EEPROM所需的程式電壓（Programming Voltage）由晶片內直接控制，所以C6通常也就不再使用了。整合晶片：通常非常薄，在0.5mm以內，直徑大約1/4釐米，一般成圓形，方形的也有，內部晶片一般有

CPU、RAM、ROM、 EPROM。

智慧卡與IRD電壓分別有3V, 5V ±10%，即2.7V至5.5V。GSM智慧卡也是5V，但手機內部其他部件都是3V，所以和智慧卡有個額外的電壓轉換部件。

依電源分類

• 主動卡 (Active card)-內含供電裝置（電池），甚至有螢幕、鍵盤。
• 被動卡 (Passive card)-由外部提供電源。

 依資料傳輸方式分類

• 接觸式 (Contact card) 讀寫需要IO線路接觸。
• 非接觸式 (Contact less card) 使用RF、紅外線、感應電動勢、非IO線路接觸，（非接觸技術類似RFID技術）。
• 混合式（Hybrid-card 或 Combi-card）同時擁有接觸與非接觸介面。

運作

卡片內部運作除了硬體之外還有其軟體，通常會需要一個核心COS（Card Operating System）提供服務，其內部軟體系統架構如下： 硬體 (Hardware) → COS → AP (Application)

有些COS可以提供Java語言的服務，產生一個分支稱為Java Card。Visa國際組織因此利用Java語言，發展出Visa OpenPlatform之卡片，後來則改稱為Global Platform。MasterCard國際組織則支援另一個MULTOS (MULTti Operating System)平臺。不管是Global Platform或是MULTOS，應用服務提供者可以隨時在此兩者平臺上開發新的應用程式單元（Applet）去執行特定的功能，不必再經過Mask開發之過程，大大減少了開發的費用與時間。

相關標準

• ISO 7816（接觸式智慧卡，規定了規格／電氣特性／通訊協議／部件等各方面）
• ISO 14443（非接觸式智慧卡）

通訊相關用途的智慧卡（IC卡）

• GSM SIM 卡，或 3G 行動電話的 USIM 卡：由各行動電話公司發行。
• IC電話卡：適用於該電信公司設定的 IC卡式公用電話。

金融用途的智慧卡（IC卡）

• IC金融卡。由各銀行發行。
• IC信用卡。例如：VISA Wave, MasterCard® Paypass™ ，EMV晶片信用卡等。

使用者身份模組（Subscriber Identity Module，SIM ），通常稱為“SIM卡”，是儲存行動電話服務的使用者身份識別資料的智慧卡。SIM還能夠儲存簡訊資料和電話號碼。SIM卡主要用於GSM系統，但是相容的模組也用於UMTS的UE（USIM）和IDEN電話。有人把CDMA2000和cdmaOne的RUIM卡和UIM卡，也稱作SIM卡，雖然兩者作用類似，並遵守了一樣的所有機械、電氣標準和部分軟體標準，但是上層應用並不一定相容。

SIM由CPU、ROM、RAM、EEPROM和I/O電路組成。使用者使用SIM時，實際上是手機向SIM卡發出命令，SIM卡應該根據標準規範來執行或者拒絕；SIM卡並不是單純的資訊儲存器。

SIM物理規格遵守UICC的規定，有四種型號：

1. 最早的版本的尺寸是與標準信用卡相同（85×54×0.78毫米），觸點則符合ISO 7816對ID-1型IC卡的規定。
2. 由於手機小型化，目前的SIM卡，又稱“Mini SIM”，一般裁剪為25×15毫米的插入式（如圖所示，即UICC plug in）。發售時一般嵌在一個ID-1型卡中，使用前沿著預製切口取下。
3. 2010年，歐洲電信標準協會（European Telecommunications Standards Institute）再從Mini SIM發展出縮小為15×12毫米的“Micro SIM”卡，Micro SIM卡首次使用在蘋果公司所推出的iPad及iPhone 4。
4. 2011年，蘋果公司提出“Nano SIM”卡（8.8×12.3毫米）標準，經過2012年的一番競爭，該標準被歐盟採納為4FF標準。現在盛傳歐洲各電訊商正屯積數以百萬計的“Nano SIM”卡以應付預計同年秋天開始發售的iPhone 5。

APDU= Application Protocol data unit, 是智慧卡與智慧卡讀卡器之間傳送的資訊單元

協議資料單元PDU（ProtocolDataUnit）是指對等層次之間傳遞的資料單位

協議資料單元(ProtocolDataUnit)物理層的PDU是資料位（bit），資料鏈路層的PDU是資料幀（frame），網路層的PDU是資料包（packet），傳輸層的PDU是資料段（segment），其他更高層次的PDU是資料（data）。

應用協議資料單元（APDU）傳輸協議資料單元（TPDU）IC卡的應用越來越廣泛，從儲存卡到邏輯加密卡，目前CPU卡已經逐漸在應用中佔據主導地位。CPU卡根據通訊協議可分為兩種：接觸式和非接觸式。接觸式CPU卡主要採用兩種通訊協議：T=0和T=1通訊協議。T=0是非同步半雙工字元傳輸協議，T=1是非同步半雙工塊傳輸協議。目前T=0通訊協議的應用較為廣泛，國內外大多數CPU卡都支援該協議，在金融交易中也採用這種通訊協議。