Altium designer 之多層板層設計
在建立中間層時,有兩種特性:
add signal Layer建立的為陽性走線,多為訊號走線方式,Add internal Plane 為陰性走線方式,為訊號走線相反。
畫的線為銅皮分割的方式佈線,多用在大面積鋪銅上,多為內地。
Core和Prepreg都是絕緣材料,但是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在,而Prepreg只是用於層間隔離的絕緣物質。Copper就是銅。
這裡引出層成對模式(Layer Pairs),內電層成對模式(Internal Layer Pairs)以及疊壓模式(Build-up).
層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層(Prepreg),內電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層板。
層成對模式
內電層成對模式
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