在高頻情況下，印刷電路板上的佈線的分佈電容會起作用，當長度大於噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲就會通過佈線向外發射。從上面這個實際測量的結果來看，PCB上存在一個22.894MHz的干擾源，而敷設的銅皮對這個訊號很敏感，作為“接收天線”接收到了這個訊號，同時，該銅皮又作為“發射天線”向外部發射很強的電磁干擾訊號。我們知道，頻率與波長的關係為f= C/λ。式中f為頻率，單位為Hz，λ為波長，單位為m，C為光速，等於3×108米/秒對於22.894MHz的訊號，其波長λ為：3×108/22.894M=13米。λ/20為65cm。本PCB的敷銅太長，超過了65cm，從而導致產生天線效應。目前，我們的PCB中，普遍採用了上升沿小於1ns的晶片。假設晶片的上升沿為1ns，其產生的電磁干擾的頻率會高達fknee = 0.5/Tr =500MHz。對於500MHz的訊號，其波長為60cm，λ/20=3cm。也就是說，PCB上3cm長的佈線，就可能形成“天線”。所以，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”。一定要以小於λ/20的間距，在佈線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。對於一般的數位電路，按1cm至2cm的間距，對元件面或者焊接面的“地填充”打過孔，實現與地平面的良好接地，才能保證“地填充”不會生“弊”的影響。

        由此，我們進行如下延伸：

1、多層板中間層的佈線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”  

2、一塊PCB，不管有多少種電源，建議採用電源分割技術，並且只使用一個電源層。因為電源與地一樣，也是“參考平面”，電源與地的“良好接地”是通過大量的濾波電容實現的，沒有濾波電容的地方，就沒有“接地”。  

3、裝置內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。  

4、三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。  

5、晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。