芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列業經矽驗證的AI處理器IP配備其專利申請中的頻寬優化技術，為家庭帶來“智慧”

拉斯維加斯，2019年1月8日 - 今日，芯原宣佈業界領先的博通公司(Broadcom)已選擇芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用於其下一代機頂盒系統級晶片（SoC）。憑藉從極低功耗和次TOPS算力到超過100 TOPS高算力的完全可擴充套件性，Vivante VIP8000/VIPNano IP一直被應用於智慧家居、監控攝像頭、汽車ADAS應用和邊緣伺服器等多個細分市場的下一代智慧裝置。Vivante VIP處理器的OCL/OVX可程式設計架構使新神經網路的採用變得迅捷。

該釋出恰逢2019 CES展開幕，展會期間有多款基於芯原市場領先技術的新裝置被展出，其中包括博通推出的集成了Vivante VIP8000/VIPNano AI IP的智慧機頂盒（STB）解決方案。

“消費者在與娛樂裝置互動時希望獲得更高階的服務，整合AI功能將使我們的機頂盒解決方案能夠滿足消費者的這一需求，”博通公司高階副總裁兼機頂盒和線纜調變解調器部總經理Rich Nelson表示，“我們期待快速發展的AI應用讓我們的解決方案繼續立足於消費者娛樂體驗的中心。今天的釋出展現了我們對客戶的承諾，即不斷演進解決方案，同時繼續支援高質量內容的交付。”

“我們非常高興博通選擇了芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用於其機頂盒產品系列。除了常見的神經網路架構，我們還已經部署了基於Android和Linux的AI，以支援谷歌的TensorFlow和TensorFlow- Lite，”芯原執行副總裁兼IP事業部總經理戴偉進說，“我們看到AI在多個細分市場的多種裝置上的應用發展勢頭迅猛。憑藉我們經過量產驗證的AI IP產品和廣泛部署的SDK 生態系統，我們正在幫助客戶快速地將支援AI的裝置推向市場。與博通這樣的行業領先企業的密切合作將進一步推動我們的人工智慧視覺、語音和畫素（AI Vision、AI Voice、AI Pixel）技術達到新的高度，並擴充套件我們的生態系統。”

芯原的創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示：“芯原一直以來大力投入AI技術的開發，並與行業領導者密切合作，以將AI效能整合到終端產品中，併發揮AI的價值。我們很高興與博通合作開發智慧家居和機頂盒產品。”

關於芯原

芯原是一家晶片設計平臺即服務(SiPaaS®)公司，提供世界一流的系統級晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)一站式解決方案；同時也是一家領先的IP供應商，擁有業界最全面的IP組合。芯原業務範圍涵蓋移動互聯裝置、資料中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療裝置等領域。

芯原一站式服務能夠在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為新興和成熟半導體廠商、OEM、ODM以及大型網際網路和雲平臺提供商等客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。

芯原從攝像頭輸入到顯示輸出的Vivante® 可伸縮智慧畫素處理IP完整解決方案，由ISP、神經網路處理單元、GPU和GPGPU、Hantro® 視訊編解碼器以及顯示控制器組成，為邊緣或雲端裝置提供高度差異化的PPA(效能、功耗和麵積)和品質。基於芯原可擴充套件的ZSP® 技術的解決方案，已廣泛應用於高清音訊/語音和含低功耗藍芽(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技術在內的無線平臺。

芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在中國和美國設有5個設計研發中心，全球共有10個銷售和客戶支援辦事處，目前員工已超過700人。

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