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STM32部分開發板的對比

共同特性:

  • 通訊介面:USART,SPI,I2C
  • 通用定時器
  • 整合的復位和掉電警告
  • 多通道的DMA控制器
  • 2個看門狗和RTC
  • 整合的PLL和時鐘電路
  • 外部儲存器介面(FSMC)
  • 雙12位DAC
  • 多個12位快速ADC
  • 主振盪器和32kHz振盪器
  • -40~+85°C和-40~+105°C的工作溫度
  • 2.0~3.6V或1.65~3.6V工作電壓
  • 5V容忍引腳
  • 溫度感測器

各個系列具有的不同點:

STM32 F4系列:具DSP功能的高效能產品(STM32F405/415/407/417)

Cortex-M4 168MHz DSP+FPU、多達192K位元組SRAM、多達1M位元組Flash、2個USB 2.0OTG全速/高速、3相電機定時器、2個CAN2.0B、SDIO 2個I2

S 照相機介面、乙太網IEEE 1588v2、加密/雜湊處理器隨機數發生器

STM32 F2系列:高效能產品(STM32F205/215/207/217)

Cortex-M3 120MHz、多達128K位元組SRAM、多達1M位元組Flash、2個USB 2.0OTG全速/高速、3相電機定時器、2個CAN2.0B、SDIO 2個I2S 照相機介面、乙太網IEEE 1588v2

STM32 F1系列:互聯型產品(STM32F105/107)

Cortex-M3 72MHz、多達64K位元組SRAM、多達256K位元組Flash、USB2.0OTG全速、3相電機定時器、2個CAN2.0B、2個I2S 、乙太網IEEE 1588v1

STM32 F1系列:增強型產品(STM32F103)

Cortex-M3 72MHz、多達96K位元組SRAM、多達1M位元組Flash、USB2.0全速裝置、3相電機定時器、CAN2.0B、SDIO2個I2S

STM32 F1系列:USB基本型產品(STM32F102)

Cortex-M3 48MHz、多達16K位元組SRAM、多達128K位元組Flash、USB2.0全速裝置

STM32 F1系列:基本型產品(STMF101)

Cortex-M3 36MHz、多達80K位元組SRAM、多達1M位元組Flash

STM32 F1系列:超值型產品(STMF100)

Cortex-M3 24MHz、多達32K位元組SRAM、多達512K位元組Flash、3相電機定時器、CEC

STM32 L1系列:超低功耗性產品(STM32F151/152)

Cortex-M3 32MHz、多達48K位元組SRAM、多達384K位元組Flash、USB 2.0全速裝置、12K位元組資料EEPROM、LCD 8×40段 4×44段、比較器、BOR MSI VScal

通用外設配置比較

匯流排矩陣比較——指令匯流排I-Bus

F1系列:I-Bus只接到Flash上,從 SRAM和FSMC取指令只能通過SBus,速度較慢。 F2和F4系列:I-Bus不但連線到Flash 上,而且還連線到SRAM和FSMC上, 從而加快從SRAM或FSMC取指令的 速度。

地址空間對映比較

* 紅色標註的外設為該系列所特有的 * 下劃線標註的外設是所有系列共有,但內部對映位置發生變化 

 片上SRAM儲存器比較

片上Flash儲存器比較

F2與F1電源模組比較

F4與F2電源模組比較

供電架構比較

調壓器與復位訊號的控制

當希望不同的上電/掉電覆位電平,或希望使用更高效的調 壓器時,可以考慮以下各種配置 

調壓器與復位訊號的配置

電源監控器

  • 上電/掉電覆位POR/PDR
    • 晶片在1.8V以下保持復位
    • 遲滯典型值400mV
  • BrownOut復位(新增功能) 
    • 晶片在VBOR以下保持復位 
    • 遲滯典型值100mV
    • BOR值可由選項位元組配置 
  • 可程式設計電壓監控器PVD
    • 門限值可程式設計 
    • PVD輸出連到EXT16 

時鐘模組特性比較

GPIO模組框圖比較

GPIO特性比較 

可變功能複用選擇器(新增功能)

  • 每個引腳有一個複用選擇器來決定哪個外設功能連 接到該引腳
  • 每個複用選擇器有16路輸入可供選擇
    • AF0:系統功能(復位後預設連線) 
      • JTAG/SWD,MCO1/2,RTC_AF1/2/50Hz
    • AF1~13:各種外設功能
    • AF15:Cortex-M3 EVENTOUT
  • 通過複用選擇器可以重對映 外設功能到其他引腳
    • 具體對映參考資料手冊
    • 對映以單個引腳為單位

ADC模組特性比較

*取決於ADC供電電壓範圍,詳情參照資料手冊

F4和F2提高了ADC的轉換速度

  • 總的轉換時間 = Tsample + Tconversion
  • 轉換時間隨轉換精度降低而加快
    • 例: 取樣時間為3個ADC週期(最小值) 

      當ADC工作在30MHz時

  • 使用三個ADC交替轉換模式,轉換速率還可進一步提高 至3倍

RTC特性比較 

RTC的校準

DMA控制器框圖比較

DMA特性比較

外設效能增強——USART

外設效能增強——SPI

外設效能增強——定時器

原有外設效能進一步加強(3)

  • NVIC和EXTI

  • F2和F4相對F1的區別
    • SDIO的48MHz時鐘來自PLL2的專門輸出,不再來自 HCLK
    • DAC工作電壓可低至1.8V(F1系列=2.4V)
    • IWDG時鐘LSI頻率降至32kHz(F1系列=40kHz),可以實 現更長超時週期。

F4系列與F2系列的其他差別

FSMC的重對映

 

 I2S從半雙工改變為全雙工模式 

引腳保持了最大程度的相容性

  • 功能引腳pin-to-pin相容
  • 電源引腳有些許差別,如下表
    QFP64 QFP100 QFP144 F1 QFP64 QFP100 QFP144

F4與F2引腳與軟體完全相容

  • STM32F4與STM32F2系列在引腳上完全相容,在軟體 上也與STM32F2相容
  • STM32F4與STM32F2的開發環境一樣 
  • 與STM32F1系列相比, 因為電源配置不同, 電源引腳有些許差別

LQFP144封裝與STM32F1的相容性 

LQFP100封裝與STM32F1的相容性

LQFP64封裝與STM32F1的相容性