主要原因是Intel新平臺不再對USB 2.0提供支援，可以使用下面方法新增 USB3.0 驅動。

方法一：

1.華碩主機板

（1）下載win7原版映象iso。

（2）進入華碩的官網 http://www.asus.com.cn 找到主機板型號以Z170-K為例 選擇驅動程式和工具軟體 選擇常用系統 WIN7 64位。

公用程式中找到如下兩個下載並解壓：

安裝DTPro620-0496.exe。完成後啟動，載入win7映象。

進到ASUS EZ Installer（剛才一直解壓縮的包），找到如下exe檔案，執行。

插上U盤，然後按提示操作，中文的，應該沒啥難度。大概過程圖如下

這樣就會製作成一個U盤系統，去安裝吧。

2.技嘉和微星的主機板，基本也是這個路子。

去官網下載相對應的工具：

技嘉：WINDOWS USB INSTALLATION TOOL

微星：WIN7 SMART TOOL

方法就不詳述了。。。

方法二：

請參照華碩官網上的說明：http://www.asus.com.cn/support/FAQ/1030391/

1.下載usb3.0驅動，華碩和intel官網都可以下載。

2、下載完USB3.0驅動後得到的是一個壓縮包，我們首先需要解壓，然後會生成如下Intel_USB_3.0_xHC_Driver_Skylake_MR6_PV_4.0.6.60的資料夾。

3、開啟 Intel_USB_3.0_xHC_Driver_Skylake_MR6_PV_4.0.6.60\Drivers\ HCSwitch 資料夾, 如果系統是 32 位系統就繼續開啟 X86,如果是 64 位就開啟 X64,複製對應資料夾的所有東西到一個方便的地方, 如 d:\usb

4、開啟 Intel_USB_3.0_xHC_Driver_Skylake_MR6_PV_4.0.6.60\Drivers\xHCI\Win7 資料夾,如果系統是 32 位系統就繼續開啟 X86,如果是 64 位就開啟 X64,複製對應資料夾的所有東西到 d:\usb

5、然後在 D 盤新建兩個資料夾叫 image和iso(可以隨便找地方，只是舉例)

6、複製光碟映象 sources 資料夾中的 boot.wim 和 install.wim 到 d:\image

7、新建一個 TXT 檔案,開啟輸入以下內容:

dism /Mount-Wim /Wimfile:D:\image\boot.wim /index:2 /Mountdir:d:\iso

dism /image:d:\iso /add-driver /driver:D:\usb /Recurse /ForceUnsigned

dism /unmount-wim /mountdir:d:\iso /commit

dism /Mount-Wim /Wimfile:D:\image\install.wim /index:2 /Mountdir:d:\iso

dism /image:d:\iso /add-driver /driver:D:\usb /Recurse /ForceUnsigned

dism /unmount-wim /mountdir:d:\iso /commit

pause

8、其中Winfile:後面指映象的絕對路徑,Mountdir:後面指映象展開以後的路徑。(可以自行修改)

9、儲存，字尾名改為 bat

10、右鍵管理員方式執行 bat(DISM 需要管理員許可權)。然後等程式執行完畢。這樣你的兩個 wim 檔案就已經寫入了 usb3.0 驅動

11、然後把 wim 檔案複製回原來的地方(建議原檔案備份)，如果U盤已經燒製了Windows7的映象，可以直接替換U盤中的這兩個wim檔案，不用重新燒製一遍了。

這樣帶有 USB3.0 驅動的 Windows 7 映象就製作好了,可以刻錄成光碟,也可以 製作成 U 盤來安裝系統。