元器件封裝的基本組成

1、元器件腳Padstack 2、元器件外框Assembly outline，Silkscreen outline 3、限制區Package Boundary，Via Keepout 4、標誌Labels（Device，RefDes，Value，Tolerance，Part Number）

元器件封裝所需的CLASS/SUBCLASS

序號	CLASS	SUBCLASS	元器件要素	備註
1	Etch	Top	PAD/PIN（通孔或標貼孔） Shape（貼片IC下的散熱銅箔）	必要，有電導性
2	Etch	Bottom	PAD/PIN（通孔或盲孔）	視需要而定，有電導性
3	Package Geometry	Pin_Number	對映原理圖元器件的引腳號，如果焊盤無標號，表示原理圖不關心這個引腳或機械孔	必要
4	Ref Des	Silkscreen_Top	元器件的序號	必要
5	Component Value	Silkscreen_Top	元器件型號或元器件值	必要
6	Package Geometry	Silkscreen_Top	元器件外形和說明，如線條、弧、字、Shape等	必要
7	Package Geometry	Place_Bound_Top	元器件佔用的面積和高度	必要
8	Route Keepout	Top	禁止佈線區	視需要而定
9	Via Keepout	Top	禁止放過孔	視需要而定

元器件封裝的製作流程

1、新建工作環境，Drawing Type選擇Package symbol，命名並設定儲存路徑。 2、設定環境屬性，包括設定繪圖區域大小，格點間距和顯示狀態。 3、擺放引腳焊盤，Layout->Pins，設定option選項卡，設定焊盤型號，數量等引數，然後在繪圖區手動放置或者通過命令視窗輸入座標來實現放置。 4、設定器件外形，Setup->Areas->Package Boundary，選擇Subclass為Place_Bound_Top，手動或者輸入命令來實現繪製。 5、設定器件高度，Setup->Areas->Package Height，選擇Subclass為Place_Bound_Top，選中該元器件，在Max Height中輸入器件高度。 6、新增絲印外形，Add->Line，選擇Subclass為Silkscreen_Top，手動或者輸入命令來實現繪製。 7、新增絲印層標誌，Layout->Labels->RefDes，選擇Subclass為Silkscreen_Top，在1號引腳旁邊單擊滑鼠左鍵，輸入U*，選擇Done完成。 8、新增裝配層，Add->Line，選擇Subclass為Assembly_Top，手動或者輸入命令來實現繪製。 9、新增裝配層標誌，Layout->Labels->RefDes，選擇Subclass為Assembly_Top，在器件內部單擊滑鼠左鍵，輸入U*，選擇Done完成。 10、儲存元器件。 以上為常規元器件封裝製作的完整流程，為了增加對器件的描述，有時還會新增元器件型別，方法如下： Layout->Labels->Device，選擇Subclass為Assembly_Top，在器件內部單擊滑鼠左鍵，輸入Devicetype，選擇Done完成。器件修改後都要記得儲存。 備註： Place_Bound_Top：是元器件封裝實際大小，用來防止兩個元器件疊加在一起不報錯。
Silkscreen_Top：字元層，一般稱頂層字元或元件面字元，為各元器件的外框及名稱標識等。 Assemly_Top：裝配層，就是元器件的實際大小，用來產生元器件的裝配圖，貼片焊接的時候會用到，也可以使用此層進行佈局。

參考文獻

《Cadence高速電路板設計與模擬——原理圖與PCB設計》