1 概述
    GM8914型DC平衡雙向控制解串器，其主要功能是實現將2.8Gbps高速序列資料轉換成10或12位並行控制訊號，並同步輸出一路時鐘訊號；同時低速通道將晶片控制資訊調製到高速差分訊號上傳輸給前級驅動器模組的功能。晶片內部整合終端電阻，可通過外部I/0或I2C匯流排進行配置，支援power down模式。晶片core電源VDDn為1.8V，I/O電源VDDIO可支援3.3V和1.8V兩種電壓。
    該晶片的主要應用領域是汽車Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)中ECU(電子控制單元)視訊處理器與防碰撞系統前端攝像機、後視鏡攝像機和停車系統成像儀模組之間的無縫、獨立雙向、低時延通訊。
2 特徵
a） 工作溫度範圍：-40℃～105℃；
b） 電源電壓VDDn：1.8V；
c） 電源電壓VDDIO：3.3V或1.8V；
d） 封裝形式：QFN48；
e） 器件等級：工業級。
3 封裝及引腳功能說明

本器件採用48引線的方形扁平無引腳封裝（QFN48），引腳排序如下所示。

該晶片的各引腳功能描述見表1：

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4 功能描述
    功能框圖按圖3 規定。器件主要實現將2.8Gbps 高速序列資料轉換成10 或12 位並行控制訊號，並同步輸出一路時鐘訊號；同時低速通道將晶片控制資訊調製到高速差分訊號上傳輸給前級驅動器模組的功能。並由接收器、驅動器、時鐘與資料恢復、判決反饋均衡器、判決反饋均衡器數字演算法控制、數字選擇及狀態控制、鎖相環、資料解碼和輸出鎖存模組組成。

5 引數指標
5.1 極限工作條件
電源電壓（VDDD、VDDSSCG、VDDR、VDDPLL、VDDCML0/1）：-0.3V～2V
電源電壓（VDDIO1/2/3）：-0.3V～3.6V；
結溫（Tj）：150℃；
引線耐焊接溫度（Th）（4s）：260℃；
功耗（PD）：0.9W；
熱阻（RθJc）：27℃/W；

貯存環境溫度（Tstg）：-65℃～150℃；
靜電放電敏感度（VESD）：2000V。
5.2 推薦工作條件
電源電壓（VDDD、VDDSSCG、VDDR、VDDPLL、VDDCML0/1）：1.8V±0.09V；
電源電壓（VDDIO1/2/3）：3.3V±0.3V、1.8V±0.09V；
輸入時鐘頻率（fTCLK）：25MHz~150MHz；
電源噪聲電壓（Vnoise）：≤50mV；
工作溫度（TA）：-40℃～105℃。
5.3 靜態引數

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