一般差分訊號參考GND換層時打GND via是為了縮短迴流路徑 
 
從高速訊號設計的角度出發! 
如果差分訊號換層後其參考層變了,最好是要用過孔將兩個不同的參考層在靠近差分線的
via處聯通! 
但是如果打多個Via時,最好距離不要靠的太近! 
 
5樓的兄弟說話自相矛盾。 
如果差分對不需要參考地而是相互參考的那麼訊號的迴流路徑怎麼會斷開呢打過孔又怎
麼能夠能減小回路面積呢。 
實 際上差分對跟單根訊號的傳輸機理是類似的只不與比單根訊號相比除了與GND 
PLANE之間的耦合還多了訊號線之間的耦合而實際的運用中線與參考平面的偶合大概
佔到80%左右而相互之間的只佔到20%也就是說只有在參考平 面不連續的時候才會選
擇相互作為迴流路徑。 
這就是為什麼差分的阻抗與差分線到參考平面的距離、線寬、線間距離都有關係而不只是跟
線間距有關的原因。 
 
在差分對換層但不換參考屬性即兩個參考層都是GND或者同一個power時在靠近換
層出打via使迴流路徑縮短附近沒有via時會通過層間分佈電容迴流在換層時若參考
平面屬性發生變化時應該在換層附近加旁路電容提供較短的迴流路徑。 
 
5樓有一個地方錯誤每對差分線的任何一根線下方都是由return current的如果不相信
下次可以去做實驗這種情況下引起的往往是差模輻射。通孔當然是用來連線返回電流的
在cross moat的地方必定有反射發生通孔當然也有彌補阻抗不連續的作用不過你能意識
到這個地方發生了反射是很不簡單的 

首先明確的一點是PCB上的差分訊號也是需要對映平面提供其返還路徑; 
差分訊號換層,如果所走兩層參考同一曾映像平面,就沒有必要打VIA; 
如果是參考同一個平面(GND或Power)就需要打Via; 
如果換層之後參考的平面不是相同性質的,那打Via是沒有用的哦!-------那就加電容 
 
,打地孔是因為換層時差分線的阻抗變得不連續了,訊號的迴流路徑將從這裡斷開為了減小
訊號的迴流路徑所包圍的面積必須在訊號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的訊號迴流路
徑減小訊號的 emi 輻射。這種輻射隨之訊號頻率的提高而明顯增加。