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首先，在完成了原理圖的設計後，通過檢查封裝完全正確後，就可以通過原理圖轉PCB，生成了PCB,就可以進入到下一步了，這個過程分為元器件的佈局，佈線兩個環節，在實際的設計中佈局更重要，需要花費更多的時間，基於一系列的需求和規則對每個元器件在電路板上的位置進行認真的擺放，尤其是在大型的專案中，一定要待元器件的佈局被相關的人確定以後，再開始訊號線的連線，也就是佈線的過程。佈局和佈線的過程基於訊號完整性、電源完整性等方面的考慮不在本教程的探討範圍，在這裡我們只看看立創EDA這個工具如何實現佈局和佈線整個流程的。

我們將PCB Layout 過程按照順序執行分為以下幾步：

1、按照專案的需求確定PCB板的大小、關鍵器件的位置、板子的層數並定義各層的功能。

2、根據一系列的規則進行元器件的佈局，可以通過照片預覽查看板子的佈局結構是否合理。

3、設定PCB的佈線規則 - 線寬、線間距，等等。

4、將各元器件網路連線好。

5、DRC檢查。

6、覆銅。

7、照片預覽。

8、生成給PCB加工廠需要的Gerber檔案。

接下來我們來看看這些步驟具體怎麼操作的吧

1、原理圖轉PCB

通過頂部工具將

原理圖轉換為PCB。

2、PCB  佈局

如果需要繪製邊框，可以刪除原有邊框，通過層工具切換至邊框層，通過PCB工具從新繪製。然後將所有元器件拖入至邊框中，按規則進行擺放好。空格鍵可以旋轉元器件。

3、PCB 佈線

右鍵開啟設計規則，一般來說可以將最小線寬，和間距都設定為0.25mm，第一條為系統預設設定規制，可以新增的辦法太新增規則，每個網路對應一條規則。

這裡藍色線是引導我們進行連線的作用。通過將各個網路連線起來。

如果走線用到了2層以上，跨層都需要用到過孔進行連線，比如在頂層進行走線，通過放置過孔走線就走到了底層。

4、設計規則器進行檢查

點選“設計管理 - DRC” 重新整理，進行檢查當前PCB的DRC錯誤。

5、覆銅

點選PCB工具“覆銅”圍繞覆銅區域。

6、預覽，可以選擇照片預覽或者3D預覽，能夠幫助你瞭解板子的概念，檢查佈局上面的衝突。

這樣一塊PCB設計就完成了。

生成製造檔案Gerber

通過頂部工具生成製造檔案，將檔案發給廠家生產即可。