PCB板上 固定螺絲用或是定位的 孔。

1.2mm定位孔為例：

1，焊盤封裝 ，開啟軟體 Pad Designer

Unit是單位，Decimal place 是小數點。

下面的Hole Type:圓形就是Circle

Drill,Plating是是否鍍銅， non-plated為不鍍銅,

Drill diameter是鑽孔直徑。

Dill/Slot symbol ：鑽孔標識

Figure ：  NULL空，   Circle 圓形，  Square 正方形， 等

Characters：標識圖形內的符號文字

Width：符號文字的寬

Height：符號文字的高

Regular pad :設定焊盤的尺寸

Thermal Relief:設定散熱孔尺寸

Anti  Pad:設定焊盤的隔離孔尺寸

Shape: 選擇焊盤和隔離孔的外形

Flash：選擇Flash型別的熱風焊盤

save as， 儲存，選擇brose更改路徑和命名，  命名的時候不能帶小數點，否則會報錯。

預設的佈線層包括： Begin layer； DEFAULT INTERNAL;  END layer 。

當設計多層板時  DEFAULT INTERNAL用於定義中間層， 當焊盤放入元器件封裝時， Begin layer 對應TOP層，  End layer 對應BOTTOM層。

非蝕刻層包括：SLODERMASK_TOP,   SOLDERMASK_BOTTOM;  和  PASTEMASK_TOP,  PASTEMASK_BOTTOM.

SOLDERMASK 層 為阻焊層，可以適當比Begin layer 和End layer 略大。

另外一個層對是 FILMMASK_TOP 和 FILMMASK_BOTTOM 用於自定義，不是必須要定義的層。 

2，建立封裝

開啟軟體： Allegro  PCB Designer

新建Package Symbol，選擇brose更改路徑和命名 。

設定圖紙尺寸，

設定柵格，開啟柵格。

點選Layout→Pin。

選擇剛剛設定好的焊盤，

設定焊盤定位： x  0 0

儲存。

3， 元器件封裝中呼叫孔

先畫好其他，

點選Layout→Pin。

完成

儲存。

鍍錫安裝孔製作：

四層板時：

File —>New ， 選擇  Mechanical symbol，  點選Browse，選擇儲存位置。 

Addline 新增相關線  

1，裝配線 Package Geometry: Assembly_Top （裝配線）  

2，絲印線 Package Geometry:Silkscreen_Top （裝配線）  

3,封裝大小 Package Geometry:place_Bound_Top  

4,兩個參考編號  （畫安裝孔不用加參考編號。）

4-1  RefDes： Assembly Top

4-2 RefDes： Silkscreen Top 

畫精確圓技巧：要在命令欄裡面輸入，選單欄 -->circle,  命令列輸入  x  0 0 定位圓心； 命令列輸入：ix r。其中r為圓的半徑~

畫板時新增安裝孔:

在Mechanical下面就能看到 機械安裝孔了。

2.54mm 排針孔：

方焊盤， 命名：pad1700sq900d.pad

圓焊盤：

anti pad 一定要比regular pad大

1.25mm  座子孔：

圓焊盤：

Oblog：橢圓

方焊盤：

設定器件高度：

點選Setup—Areas—Package Height，點選器件的Place Bound Top，在Options裡面會看到設定器件高度的圖示。在相應的位置填入器件的min、max的值

選中焊盤，點選3D，可以檢視單個焊盤的3D圖。

不選擇焊盤，點選3D，可以檢視整個器件的3D圖。

封裝器件出現DRC告警，去除告警：

Edit→Properties，然後在Find→Find by Name下拉列表中選擇Drawing，然後點選旁邊的More按鈕，如下圖所示：

          

擊下圖中左邊方框中的Drawing Select，新增到右邊，Apply。

Allegero 異形焊盤製作：

異形焊盤在 PCB Editor中繪製，

繪製三個shape：   BEGINLAYER層的shape，即ETCH-top層的 shape

SOLDERMASK_TOP 層的 shape；

PASTEMASK_TOP層的shape。

shape繪製：

PCB Editor --> NEW 

Drawing Tpye選擇  ： shape symbol

     

畫好儲存 為   ltc2950_9pad_etchshape;

同理畫好 SOLDERMASK_TOP 層的 shape和PASTEMASK_TOP層的shape。

畫  SOLDERMASK 和PASTEMASK  前

將 Setup --> Design Parameters

將Drawing Tpye中   shape改為  package 才能畫line；

技巧：  Edit -> Z-Copy ,   如下圖，填好縮放大小， 滑鼠選擇縮放目標，完成縮放， 刪除原shape。

將Drawing Tpye中   shape改會為  shape。

然後分別 save as。

BEGINLAYER層的shape，

SOLDERMASK_TOP 層的 shape；

PASTEMASK_TOP層的shape。

都選擇好後，儲存即完成異形焊盤的繪製。

異形焊盤融合：shape--> Merge shape

例如圓形與矩形的融合

執行：shape--> Merge shape

然後，點選需要融合的圖形，完成融合。