ESP8266開發環境、編譯、燒錄
阿新 • • 發佈:2019-02-04
包括:SDK API手冊、Flash燒錄工具、SDK和SDK Demo
ESP8266
01
12F
貼片封裝,增強版,新增6個IO介面,SPI口引出
SDK
bin:編譯生成的BIN檔案,可直接下載到Flash中
documents:SDK相關的文件和連結
driver_lib:外設驅動的庫檔案
examples:可供使用者二次開發的示例程式碼,如IoT_Demo
include:SDK自帶標頭檔案,使用者無需修改
ld:連結時所需的指令碼檔案,使用者無需修改
lib:SDK提供的庫檔案
tools:編譯BIN檔案所需的工具,使用者無需修改
編譯方法
準備:
# cd ESP8266_NONOS_SDK-2.1.0
# cp examples/IoT_Demo/ . -a //拷貝一個例子到主目錄
法一:
# ./gen_misc.sh
Please follow below steps(1-5) to generate specific bin(s):
STEP 1: choose boot version(0=boot_v1.1, 1=boot_v1.2+, 2=none)
enter(0/1/2, default 2):
1
boot mode: new
STEP 2: choose bin generate(0=eagle.flash.bin+eagle.irom0text.bin, 1 =user1.bin, 2=user2.bin)
enter (0/1/2, default 0):
1
generate bin: user1.bin
STEP 3: choose spi speed(0=20MHz, 1=26.7MHz, 2=40MHz, 3=80MHz)
enter (0/1/2/3, default 2):
2
spi speed: 40 MHz
STEP 4: choose spi mode(0=QIO, 1=QOUT, 2=DIO, 3=DOUT)
enter (0/1/2/3, default 0):
0
spi mode: QIO
STEP 5: choose spi size and map
0 = 512KB( 256KB+ 256KB)
2=1024KB( 512KB+ 512KB)
3=2048KB( 512KB+ 512KB)
4=4096KB( 512KB+ 512KB)
5=2048KB(1024KB+1024KB)
6=4096KB(1024KB+1024KB)
7=4096KB(2048KB+2048KB) not support ,just for compatible with nodeMCU board
8=8192KB(1024KB+1024KB)
9=16384KB(1024KB+1024KB)
enter (0/2/3/4/5/6/7/8/9, default 0):
2
法二:
# make COMPILE=gcc BOOT=new APP=1 SPI_SPEED=40 SPI_MODE=QIO SPI_SIZE_MAP=2
入口函式
//射頻初始化函式,保留
void user_rf_pre_init(void){}
//入口函式
void user_init(void)
{
return;
}