常用工具欄：繪圖工具欄、設計工具欄、尺寸標註工具欄等

1.移動元件時可按TAB鍵翻轉。逆時針旋轉，也可以選擇元件按CTR+R

2.顏色設定CTR+ALT+C

3. 把元件封裝儲存到自已的庫：圈住所有元件按右鍵選SAVE TO LIB...,再選所需的庫即可，一般元件型別和封裝都要全選。

4.按ESC從某個選單欄下退回到選擇模式

5.  改變當前層到新的n 層： L+層數

L0：所有層

L1：頂層

L2：底層

6.

推薦使用Q

Q 快速測量命令。可以快速.測量dx，dy 和d 。

首先游標指向起點，輸入Q,游標移動到終點。

注意精確測量時將狀態

框中的Snaps to the design grid

QL 快速測量配線長度。可對線段、網路、配線對進行測量。

測量方式如下：首先選擇線段、網路或者配線對，然後輸入QL 就會得

到相關長度報告txt文件。

尺寸標註欄可選擇水平或垂直，若要測量任意點位置，可右鍵選擇不捕獲。

7.

W ：改變線寬 ，如W 5 設定線寬5mil。

訊號線一般設定5mil，電源線可設定20mil

按鍵盤Ctrl+Enter進入設定選項，點選Global（全域性引數）選項卡，檢視在Drawing（繪圖）下面的Minimum Dispaly（顯示最小寬度）數值，線寬小於此數值的線，都不顯示，即看起來像飛線。

8.

umm:毫米，um:密爾

10mil=0.254mm

9.

Ctrl+enter進入選項設定

10.

G改變設計柵格。

如G25 （同時改變x和y）或者G25 25（分別改變x和y）。

GD {} 螢幕上的顯示Grid 設定。當螢幕縮小，顯示柵格越來越密集，最後柵格消失。

如GD25 25 或者GD100。

11.

檢索命令

S 檢索元件參照名或是端子，如 S U1 、 S U1.1

SS 檢索並選中元件引數名, 如 SS U10。

注意：快捷命令中的空格非常重要，如SS W1 與S SW1 具有完全不同的含義。SS W1 是

檢索並選中W1 這個元件，而S SW1 則是檢索SW1 的元件。

SS * 在檢索命令中可以使用 * 號，.. 進行批處理選擇。方法是在

入空格，再輸入要檢索的字元名和 * 號。如SS C*，.. 可以選中所有以字母C 開頭的元件。

注意：該命令在進行元件佈局時非常有用，如您可以用 SS R* 選中所有的電阻然後通過選

擇pop-up menu 中的 Move Sequential 來逐個移動元件，進行佈局。

12.

角度模式（畫線時使用，或點選右鍵出現角度模式）

AA 任意角度。

AD 45 度角度。

AO 直角。

13.

Ctrl +z ：撤銷

Ctrl+y：恢復

14.

工具->驗證設計

15.

設定->設計規則

16.

數字小鍵盤命令：

7(home)全部顯示

8(上箭頭)向上移動一個柵格

9(Pg Up)縮小

4(左箭頭)向左移動一個柵格

6(右箭頭)向右移動一個柵格

1(End)重新整理

17.

翻轉(如top到bottom)：CTRL+F

任意角度翻轉：CTRL+I

18.

數字小鍵盤命令：

home全部顯示

Pg Up縮小

End重新整理

Pg Dn放大

雙擊滑鼠左鍵進入走線模式（也可以F2）

19.

新增過孔：shift +滑鼠左擊，或者滑鼠右鍵->選擇新增過孔

連線過程輸入v選擇過孔型別

建立過孔：

設定->焊盤棧

選擇過孔，直徑表示外邊直徑，佔空尺寸表示內部。如果只要一層有銅箔，則內層和結束層直徑設定為0，這兩層是無法刪除的。

20.

有時候PCB的底層和頂層有大面積的敷銅區域，為了獲得比較好的散熱性，通常需要增加一些過孔使兩層的銅皮連線起來。可按如下步驟進行增加過孔的操作。
1、在PCB檔案空白處單擊右鍵，選擇“Select Nets”；
2、選擇需要增加過孔的網路，例如“GND”；
3、單擊右鍵，選擇“Add Via”；
4、開始重新敷銅吧，可以看到你增加的過孔了。

21.

元件特性：alt + enter，或者點選右鍵

22.

連線若刪除需使用ECO模式->刪除連線，delete沒用。

23.（選自百度）

通常有兩種方法，第一種灌銅，第二種畫銅皮，單擊繪圖工具欄：覆銅。

滑鼠右鍵選：矩形

然後點選選單欄—覆銅管理器。

點選開始。

如圖

畫銅皮更簡單，點選：銅箔，圖示。

右鍵滑鼠選：圓形

滑鼠在圖上點一下，移動一下，畫出圓形。

24.

畫露銅區域

方法一：可以畫（異型）焊盤，不用管什麼阻焊層

方法二：比如在top層畫塊銅箔預設是上綠油的，然後在阻焊層，再畫一個區域相同的銅箔即可。