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最近常常看到讀者在本站搜尋開窗相關的內容，Alex特撰寫本文簡單介紹一下。開窗其實就是使銅皮裸露，通常用於遮蔽罩設計，散熱設計，接地設計等，無論是哪種設計，其操作方法都是一致的，本文以BeamRF中的開窗設計為例。

其實在中設計開窗的方法非常簡單，總的來說就是在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中新增合適的形狀，可以通過畫線或者繪製Shape兩種方法，其思路是一致的，因此本文僅介紹畫線的方法設定開窗。

1. 開啟brd檔案，在顏色管理器中開啟Board Geometry中的Soldermask Top（如果新增在背面則選擇Soldermask Bottom），如下圖。

2. 點選左側工具欄中的畫線工具，然後在右側的Options中做如下圖的設定。注意：本例中開窗的寬度是2mm，即79mil，讀者可根據實際要求酌情更改。

3. 在PCB的合適位置開始畫線，如下圖。

4. PCB製作完成後的開窗效果如下圖。