需求說明：向前人學習

內容       ：國家與個人以及技術成長

來自       ：時間的詩

最近才發現，自己其實連IC設計行業的分類都沒有搞清楚。找工作的過程中，對於一些職位根本沒有理解清楚，連他們是幹什麼的都不太清晰。比如區分不了ASIC工程師，IC前端工程師，FPGA工程師的行業差別。

今天仔細研究了一下，總結一番。

1，IC從基本結構上分，分為模擬IC和數字IC。市面上帶殼的積體電路都叫IC，封裝完好的一個放大器是模擬IC，一個微控制器叫做數字IC，一個簡單的鎖存器，小片儲存器都是數字IC。IC設計這個行業乾的工作就是設計晶片，模擬IC需要設計電路，並且模擬，然後佈線，流片，封裝；數字IC需要設計邏輯，模擬，然後佈線，流片，封裝。

所以講數字IC設計的書花了大量的精力去講版圖，佈線並且計算各種結構電晶體的電容和電阻，非常偏底層，而且非常枯燥難學。

2，IC設計從流程上分，分為前端和後端。前端主要是做功能設計和模擬，也叫邏輯設計，一般門檻較低，容易上手，會一些設計軟體，模擬軟體以及硬體程式語言（verilog/VHDL）就能幹活，比如spice,cadence，synplify,multisim等；後端就很難了，也叫物理設計，主要做封裝設計，版圖設計以及流片工藝等，需要對流片的工藝極為熟練，據說基本靠熬出來的，而且非常看重經驗。

3，IC從功能上分，分為通用IC和定製IC（ASIC）。一般可以查到資料手冊的IC都是通用IC，可以直接拿去搭電路板，比如ARM處理器，各種flash儲存器，各種AD，各種放大器。而ASIC一般沒有資料手冊，並不實現整個系統，往往只實現系統的很小一部分，比如DDR2的控制部分，玩具熊的控制晶片。這也導致ASIC應用範圍並不廣。

4，定製IC（ASIC）分為半定製IC設計和全定製IC設計。半定製IC可以基於單元設計，也可以基於邏輯陣列設計，總而言之不用自己設計最基本的版圖，可以利用現有的東西；而全定製IC設計則需要手工製版，難度很大，既要做前端，又要做後端，工程師不依賴任何現有模組。目前全定製IC一般用來製作庫單元。

如今的IC設計，稍大的專案基本上不使用全定製模式，IC設計的一個前期任務，就是確定哪些功能利用現有的模組來直接複用，哪些需要自己定製，然後再對需要定製的部分進行專門的設計。而這部分設計又分為邏輯設計和物理設計，也就是前端和後端。

數字IC前端設計，ASIC前端設計和FPGA設計其實很相像，都需要掌握硬體程式語言（verilog/VHDL）和基本的EDA工具，所以他們的崗位需求看起來都很相像。但是從概念上看，IC是個大概念，ASIC設計則是其中一個很小的部分，FPGA設計則是其中一種方法，通常只做矽前驗證。

不過，如今因為流片的成本很高，所以IC設計行業門檻較高，中國很多公司規模很小，做不了晶片。倒是FPGA設計因為不需要流片，再加上良好的可程式設計能力，所以基本上從IC設計中獨立出來了，使得FPGA工程師的需求超過了IC設計的需求。中國的IC行業目前也處於困難階段，不過IC行業始終是資訊產業的基石，使用FPGA只能解一時之急，中國還是要發展自己的晶片產業的。