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iNand、eMMC、SD、MMC的關聯

1.iNand/eMMC/SDCard/MMCCard的關聯
1、最早出現的是MMC卡,卡片式結構,按照MMC協議設計。(相較於NandFlash晶片來說,MMC卡有2個優勢:第一是卡片化,便於拆裝;第二是統一了協議介面,相容性好。)
2、後來出現SD卡,相容MMC協議。SD卡較MMC有一些改進,譬如防寫、速率、容量等。
3、SD卡遵守SD協議,有多個版本。多個版本之間向前相容。
4、iNand/eMMC在SD卡的基礎上發展起來,較SD卡的區別就是將SD卡晶片化了(解決卡的接觸不良問題,便於裝置迷你化)。
5、iNand和eMMC的關聯:eMMC是協議,iNand是Sandisk公司符合eMMC協議的一種晶片系列名稱。


2.iNand/eMMC的結構框圖及其與NandFlash的區別
1、iNand內部也是由儲存系統和介面電路構成(和Nand結構特性類似,不同之處在於介面電路功能不同)。
2、iNand的介面電路挺複雜,功能很健全。譬如:
第一,提供eMMC介面協議,和SoC的eMMC介面控制器通訊對接。
第二,提供塊的ECC校驗相關的邏輯,也就是說iNand本身自己完成儲存系統的ECC功能,SoC使用iNand時自己不用寫程式碼來進行ECC相關操作,大大簡化了SoC的程式設計難度。(NandFlash分2種:SLC和MLC

,SLC更穩定,但是容量小价格高;MLC容易出錯,但是容量大價格低)
第三,iNand晶片內部使用MLC Nand顆粒,所以價效比很高。
第四,iNand介面電路還提供了cache機制,所以inand的操作速度很快。


3.iNand/eMMC的物理介面和SD卡物理介面的對比
1、S5PV210晶片本身支援4通道的SD/MMC,在X210中實際是在SD/MMC0通道接了iNand晶片,而SD/MMC2接了SD卡(SD/MMC3也接了SD卡)。
2、對比inand和SD卡接線,發現:這兩個接線幾乎是一樣的,唯一的區別就是SD卡IO線有4根,而iNand的IO線有8根。
3、這個告訴我們,我們在實際操作iNand晶片時和操作SD卡時幾乎是一樣的(物理接線幾乎一樣,軟體操作協議幾乎一樣)。

4.inand和nandflash相比有什麼優勢:

1、軟體方面

   對軟體工程師而言FLASH製程改變,其對應驅動也需要隨之變化,其程式移植、程式碼升級都要重新除錯,而iNAND的產品驅動完全一樣,一次除錯成功就無後顧之憂;

2、硬體方面

  對應硬體工程師也可能會因為新FLASH要重新布板,增加工作強度,而iNAND不管多大容量,封裝都一樣,如果貴司產品容量升級,可以直接在原先的PCB上換上更高容量的iNAND即可。