Altium Designer 規則設定
設計規則設定 Designer Rules Check(DRC)
Electrical 電氣規則。安全間距,線網連線等
Routing 佈線,線寬、過孔形狀尺寸、佈線拓撲、佈線層、封裝出線等
SMT Surface Mount Technology,表面組裝技術(表面貼裝技術),貼片。貼片元件焊盤的一些要求
Mask 掩膜,阻焊和焊膏的擴充套件
Plane 內電層和鋪銅。與焊盤的連線方式
Testpoint 測試點
Manufacturing 加工。孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關關係
HighSpeed 高速訊號。串擾、線長、配長、過孔數量等高速訊號相關的
Placement 放置。元件放置與元件間距等
SignalIntegrity 訊號完整性。走線阻抗及高速訊號的過沖、擺率等
同一規則下可以包含(新建)多個規則,併為每個規則設定不同的使用範圍和優先順序,以根據具體需求實現靈活多樣的規則。
設定優先權的方法:對話方塊右下角Priorities,進入設定。
匯入規則.rul檔案
詳細:
Clearance 安全距離,包括元件焊盤與焊盤、焊盤與導線、導線與導線之間的最小距離
Short Circuit 短路,及是否允許導線交叉短路,預設不允許
Un-connect Net 未佈線網路,可以指定網路、檢查網路佈線是否成功,如果不成功,將保持用飛線連線
Un-connected Pin 未連線管教,對指定的網路檢查是否所有元件管腳都連線了
Width 導線寬度
Routing Toplogy 佈線拓撲。拓撲規則定義是採用佈線的拓撲邏輯約束,常用的佈線約束為統計最短邏輯規則,使用者可以根據具體設計選擇不同的佈線拓撲規則:
Shortest 最短規則設定,所有節點的連線最短規則
Horizontal 水平規則設定,連線節點的水平連線最短規則
Vertical 垂直規則設定,連線節點的垂直連線最短規則
Daisy Simple 簡單雛菊規則設定,採用鏈式連通法則,從一點到另一點連通所有節點,並使連線最短
Daisy-MidDriven 雛菊中點規則設定,選擇一個Source源點,以它為中心向左右連通所有節點,並使連線最短
Daisy Balanced 雛菊平衡規則設定,選擇一個Source源點,將所有中間節點數目平均分成組,所有組都連線在源點上,並使連線最短
Star Burst(星形)規則設定選擇一個源點,以星形方式去連線別的節點,並使連線最短。
Routing Priority 佈線優先級別
Routing Layers 佈線層設定
Not Used 該層不進行佈線;
Horizontal 該層按水平方向佈線 ;
Vertical 該層為垂直方向佈線;
Any 該層可以任意方向佈線;
10n Clock 該層為按一點鐘方向佈線;
20n Clock 該層為按兩點鐘方向佈線;
40n Clock 該層為按四點鐘方向佈線;
50n Clock 該層為按五點鐘方向佈線;
45Up 該層為向上 45 °方向佈線、
45Down 該層為向下 45 °方法佈線;
Fan Out 該層以扇形方式佈線。
對於系統預設的雙面板情況,一面佈線採用 Horizontal 方式,另一面採用 Vertical 方式。
Routing Corners 拐角。45、90、圓角
Routing Via Style 導孔。
組焊層設計規則
Solder Mask Expansion 組焊層延伸量。用於設計從組焊層之間的距離,在電路板製作時,組焊層要預留一部分空間給焊盤,這個延伸量就是防止組焊層和焊盤相重疊。
Paste Mask Expansion 表面粘著元件延伸量。表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離
內層設計規則 Plane 用於多層板
Power Plane Connect Style 電源層連線方式。用於設定導孔到電源層的連線
Conner Style 下拉列表。設定電源層和導孔的連線風格
Relief Connect 發散狀連線
Direct Connect 直接連線
No Connect 不連線
Conductor Width 設定導通的導線寬度
Conuctors 選擇連通的導線的數目
Air-Gap 設定空隙的間隔寬度
Expansion 設定從導孔到空隙的間隔之間的距離
Power Plane Clearance 電源層安全距離。設定電源層和穿過它的導孔之間的安全距離,即放置導線斷路的最小距離
Polygon Connect Style 敷銅連線方式。多邊形敷銅與焊盤之間的連線方式
Connect Style、Conductors、Conductor width
敷銅與焊盤之間的連線角度:90、45
測試點設計規則 用於設計測試點的形狀、用法
Testpoint Style 測試點風格。
Size 測試點的大小
Grid Size 格點的大小
Allow testpoint under component 選擇是否允許將測試點放置在元件下面
TestPoint Usage 測試點用法
Allow multiple testpoints on same net 設定是否可以在同一網路上允許多個測試點存在
Testpoint 選項區域中的單選項選擇對測試點的處理,可以使Required(必須處理)、Invalid(無效的測試點)、Don’t care(可忽略的測試點)
電路板設計規則
Manufacturing
Minimum annular Ring 最小焊盤環寬
Acute Angle 導線夾角設定
Hole size 導孔直徑設定
Measurement Method:Absolute 以絕對尺寸來設計;Percent以相對的比例來設計
Layers Pais 使用半層對 在設計多層板時,如果使用了盲導孔,就要在這裡對板層對進行設定