9 月 30 日訊息，據臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創新高，臺積電對臺灣供應商採購比例也在提升。

在原物料、零配件與後段裝置方面，臺積電對臺灣供應商的採購比例在逐年增加，其中今年零配件以達 66% 為目標。

臺灣廠商雖然無法在製程主流裝置跟歐美半導體裝置大廠競爭，但在裝置模組代工、次要裝置、零配件和原物料方面已有一定競爭力。

臺積電預計今年原物料對臺灣供應商採購比率將達 46%，較去年可提高 2%；零配件以達 66% 為目標、較去年提高 1%；後段裝置採購比率約達 33%，跟去年持平。

臺積電表示，多選擇臺灣供應鏈公司，有提升供貨彈性、縮短新產品開發時間、減少不必要成本等等好處。

臺灣供應鏈廠商則表示，要打入臺積電供應鏈，需在系統自動化、品質提升投入很多精力，臺積電也會嚴謹考核與輔導改善。

臺積電成立於 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位於中國臺灣新竹的新竹科學工業園區。

週二收盤，臺積電 (NYSE:TSM)股價上漲 0.93% 至 80.51 美元，總市值約 4175.31 億美元。