據業內訊息人士透露，臺積電將與其裝置和材料供應商就明年降價 15% 進行談判，以降低成本。

臺媒 digitimes 報道指出，訊息人士稱，臺積電準備從明年開始將其所有工藝製造產品的報價提高 20%，以保持其盈利能力。與此同時，臺積電還計劃在第四季度與晶圓廠裝置製造商和材料供應商就明年的價格展開談判，並尋求大幅壓低報價，該代工廠將尋求其裝置和材料供應商在 2022 年提供的價格至少降低 15%。

訊息人士進一步指出，臺積電將實施的雙管齊下的方法，即提高代工報價的同時降低供應商的價格，旨在將其整體毛利率和利潤保持在較高水平。

據瞭解，臺積電在海外建造晶圓廠的計劃引發了市場對代工可能面臨巨大成本壓力的擔憂。訊息人士稱，臺積電在晶片製造領域的主導地位使其在與供應商及客戶談判價格時擁有更大的議價能力，因市場環境仍有利於代工企業。

此外，訊息人士認為臺積電將繼續加快先進技術的發展步伐，以保持與其他代工企業的競爭力。“獲得蘋果和 AMD 等廠商的訂單對於晶圓代工在先進製程領域，尤其是 3nm 製程領域的競爭力至關重要，因為承擔 3nm 及以下晶片生產成本的公司將減少。”訊息人士補充說道。