10 月 7 日訊息 高通已經宣佈將於 12 月 1 日舉行技術峰會，屆時驍龍 875 處理器將正式公佈，不過，這家手機晶片巨頭似乎正計劃進軍智慧手機產品的領域。據 DigiTimes 報道，高通將與華碩合作，推出自有品牌的首款智慧手機。

報道稱，高通計劃於 2020 年底前推出這款電競手機，該機將搭載驍龍 875 處理器（尚未釋出），而該公司選擇和智慧手機合作伙伴則是華碩，後者旗下已經推出包括 ROG Phone 3 等產品，在包括手機散熱等方面有著較強的經驗。

獲悉，如果訊息屬實，那麼高通很有可能會選擇在自家產品上首發驍龍 875 處理器，但目前為止我們並沒有掌握太多有關於高通首款智慧手機的資訊，訊息的準確性也有待考證。

此外，德國爆料人士 @Roland Quandt 爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 晶片存在 Plus 型號。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 晶片，代號為 “Cedros”。