軟銀和高通在日本推出數千兆位元 5G 毫米波服務
3 月 19 日訊息，高通技術公司宣佈，軟銀已在日本推出 5G 毫米波服務，採用搭載高通驍龍 5G 移動平臺和驍龍 5G 調變解調器及射頻系統的終端。
隨著 5G 毫米波服務的推出，軟銀正在提供 “PocketWiFi5GA004ZT”5G 毫米波移動熱點供銷售。軟銀產品組合中首批支援 5G 毫米波的移動終端，包括即將釋出的 5G 智慧手機，預計全部將採用高通技術公司的 5G 毫米波產品。
此前，軟銀於 2020 年 3 月採用搭載驍龍 5G 移動平臺的智慧手機推出了 5GSub-6GHz 商用服務。此次 5G 毫米波商用服務的推出提升了軟銀的 5G 網路能力，今後更多支援毫米波的移動終端將陸續釋出。
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