1、自測試滿載溫升超出客戶要求

1.1問題描述

在進行滿載溫升測試的時候，上殼根據客戶的溫升計算公式FAIL，在28.2環境溫度下，上殼外表面溫度44度才能PASS，實測溫度為50.9度；超標6.9度。

1.2產生原因

該款產品，為客戶ID；為了把整機尺寸做小，所以採用了PCBA倒置的組裝方式， PCBA下表面與面殼內表面之間的距離為3.5mm，因此會導致面殼溫度較正常組裝方式要高很多。（正常PCBA正置的情況下，PCBA上表面與面殼距離最小11mm，面殼溫度不會超限；下表面與底殼內表面之間距離為3.5mm,而且產品是放置在桌面上，PCBA的熱量通過輻射的方式將熱傳到底殼；再通過傳導/輻射的方式通過桌面/空氣散熱，桌面散熱為主要部分；而且由於底殼不與客戶最終接觸，溫度限值較面殼要高。）

1.3解決方法

1.RTL8197DN增加散熱片（507000000335-30*30*7mm,奈米鋁）再測試，測試結果環境溫度30.3，上殼平均47.3度；超標1.1度；

2.直接使用環境溫度40度進行測試，而不是使用接近常溫測試，再折算到40度計算；有1度的餘量。

1.4小結

在產品技術評估的時候，有提出在PCBA倒置的情況下，溫升可能超標的預期；在PCB佈局的時候，有刻意留出粘帖散熱片的區域，以免二次改版。

2、5.8G 研發調測EVM奇差

2.1問題描述

在研發調測5.8G匹配時發現，EVM奇差；輸出功率可以打上去；

2.2產生原因

從訊號源端逐點量測發現：基帶出來EVM沒有問題，FEM輸出EVM也沒有問題，濾波器ABPF0的匹配怎樣也不能調好，使用網分量測BPF兩端S21, 此 BPF 特性有問題, 高頻插損非常大：CH36 insertion loss ~ 1.8dB, CH161 insertion loss ~ 10dB；但是該BPF是量產合格物料，不應該出現問題；因此檢視PCB走線，發現該BPF下有一COM-LAYOUT的0603電阻焊盤，影響BPF的S21。

BPF S21:

A路FEM原理圖：

PCB佈局/走線圖：

2.3解決方法

手工割掉該相容跳線電阻焊盤，匹配就很好調。EVM也能滿足公司自測試保準，並有至少2dB餘量。後續如果做短路相容，不能採用這種疊放方式，需要採用如下方式，可以避免出現該問題。

2.4小結

在RF迴路，在做雙器件相容設計的時候，要慎用；如果選擇必須相容設計的時候，要選擇正確的相容設計。

3、RTL8367 RE整改分析

3.1問題描述

在進行RE自測試的時候，RE測試超標。主要體現在RGMII主頻125MHz在垂直方向裕量不足，水平

方向超標及其2、3、4倍頻臨界。

垂直方向：

水平方向：

3.2產生原因

拔掉網線測試水平方向結果，

通過拔掉網線測試結果來分析，以上超標結果主要是從網線帶出來的RTL8367的噪聲。其中RTL8367的主頻是125MHz，而板上有2顆25MHz的晶體，分別給RTL8367和RTL8192ER（與RTL8197DN共用）使用，晶體頻率25MHz，其倍頻也可能是導致125MHz頻點能量特別強。

3.3解決方法

通過頻譜儀磁場掃描反覆驗證，主要更改以下幾點：

RTL8197DN與RTL8367共用1個25MHz晶體；且增大25MHz源端的電阻R599為120R，遠端電阻R598為0R;

增大RGMII的CLK串接電阻R29和R423阻值為75R；原來為33R；

變更C445、C465、C479的容值為101 2KV；

變更網路變壓器U61、U62、U63為增加共模線圈的型號，來進行抑制；

以上整改後的測試結果：

垂直方向

水平方向

3.4小結

通過此次整改，可以得出以下幾點措施：

如果PCBA空間允許，請儘量使用貼片網路變壓器；

LAYOUT方面，請將RGMII匯流排和千兆差分對走中間層，利用PCB的第二和第四層進行遮蔽；而且網口也要包地處理；

如果採用以上方式，還不能達到預期測試目標，只有採用增加共模線圈的網路變壓器來進行抑制。