10月18日訊息本月初，SK 海力士宣佈推出全球首款 DDR5 DRAM 產品，正式揭開了 DDR5 記憶體的時代帷幕。

▲ 圖源 SK 海力士，下同

瞭解到，JEDEC（固態技術協會）於 2020 年 7 月初發布了 DDR5 標準，但目前大部分 X86 平臺和晶片仍未支援 DDR5 記憶體使用。

隨著 SK 海力士打響這第一槍，下一代 DDR 儲存器的討論在最近幾個月裡逐漸變得更響亮起來。部分半導體廠商使用 DDR5 的平臺也將迅速問世，預計將在企業市場首次亮相，然後慢慢轉向消費級市場。

根據市場調研機構 Omdia 預計，DDR5 的需求將在 2021 年開始激增，到 2022 年將佔到全球 DRAM 市場總數的 10%，到 2024 年將增長至 43%。由於市場需求的推動，英特爾、AMD 等廠商也將在今年或明年推出支援 DDR5 記憶體的晶片組。

有望支援 DDR5 的產品：英特爾明年的 Sapphire Rapids-SP 伺服器處理器、英特爾明年的 12 代酷睿 Alder Lake 系列桌面處理器和 Tiger Lake-U 系列（優化版）移動處理器、AMD 的梵高” APU（今年年底或明年年初）、AMD 的 “Rembrandt”系列（或定名 6600U 這種，塞尚繼任者，或定於 2022 年）。

▲ 圖源 Videocardz

SK 海力士官方宣稱，其 DDR5 支援 4800 ~ 5600 Mbps 的傳輸速率，比上一代 DDR4 快 1.8 倍，且支援 ECC 糾錯，可以自行更正 1 bit 級錯誤，執行電壓為 1.1V，相比 DDR4 的 1.2V 更節能。

作為競爭對手的三星和美光似乎並不著急，目前仍在研發和生產 LPDDR5 顆粒。

據此前報道，三星的 LPDDR5 DRAM 基於當今最先進的 (1z)工藝節點，其中新的 16Gb LPDDR5 是首款採用 EUV 技術量產的記憶體，提供了移動 DRAM 中速度最高、容量最大的產品，產品速度為每秒 6400 兆（Mb/s），比目前大多數旗艦移動裝置中的 12Gb LPDDR5（5500Mb/s）快約 16%。

從 JEDEC DDR 協會的標準來看，DDR5 主電壓從 1.2 V 降低至 1.1 V，將最大晶片密度提高了 4 倍，最大資料速率提高一倍，突發長度增加一倍，儲存單元組數增加一倍。當然，隨著以上特性的提升，記憶體成本和售價有望進一步拉昇。

簡而言之，JEDEC DDR 規範可允許在 DDR5-6400 上完成 128 GB 的無緩衝 DDRM 模組。在電源允許的情況下，RDIMM 和 LRDIMM 能夠做到更高。

資料對比 :

SK 海力士並沒有提供 DDR5 模組的時序資訊。從 JEDEC 規範來看，DDR5-4800 擁有三種不同的模式：

• DDR5-4800A：34-34-34

• DDR5-4800B：40-40-40

• DDR5-4800C：42-42-42

SK 海力士 DDR5 模組顯示為 “ 4800E”，但這只是命名的一部分，因為 JEDEC 規範沒有超過 DDR5-4800 的 CL 值 42。頻寬方面，半導體制造商引用了 DDR5-4800 每個模組可帶來 38.4 GB/s 的理論速度。

除此之外，自今年年初以來，美光等廠商表示已向客戶提供 DDR5 樣品，但尚不清楚他們將於何時推出自己的產品。