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瀾起科技:DDR5 相關晶片去年 Q4 開始量產出貨,主產品產能有保障,部分產品仍有緊張可能

近日,瀾起科技在接受機構調研時表示,DDR5 相關晶片在 2021 年四季度剛剛開始量產出貨,上量是連續的、成規模的。

從行業角度來看,在 DDR5 世代,除記憶體介面晶片外,伺服器記憶體模組需要 3 種配套晶片 (SPD、TS 和 PMIC),PC 和膝上型電腦的 UDIMM 和 SODIMM 需要 2 種配套晶片 (SPD 和 PMIC),整個 DDR5 相關晶片的價值量高於 DDR4 世代。由於 DDR5 是一個全新的產品,相關晶片的上量節奏還需要進一步觀察。如果參考 DDR4 記憶體介面晶片的滲透節奏,通常每一子代產品在上量後的 12 個月末滲透率可達到 20~30% 左右,24 個月末滲透率可達到 50~70% 左右,36 個月末基本上這個子代就完成了市場絕大部分的滲透。

瀾起科技稱,毛利率提升主要因為目前 DDR5 第一子代記憶體介面晶片的毛利率高於 DDR4 最後一個子代的記憶體介面晶片,隨著相關產品在 2021 年第四季度上量,拉動公司互連類晶片產品線毛利率提升。

據悉,目前公司 DDR5 第二子代記憶體介面晶片的研發工作正在按計劃推進。在 DDR5 後續子代更迭的過程中,公司有信心繼續保持競爭優勢,一方面公司技術領先,另一方面也與公司在 JEDEC 的行業地位有關,瀾起是 JEDEC 董事會成員中三家中國公司之一,同時在 JEDEC 下屬的三個委員會及分會中擔任主席職位,深度參與該細分領域相關產品的標準制定。

瀾起科技表示,從目前 JEDEC 已經公佈的相關資訊來看,DDR5 記憶體介面晶片已經規劃了三個子代,支援速率分別是 4800Mbps、5600Mbps、6400Mbps,預計後續可能還會有 1~2 個子代,最高速率可能支援到 8400Mbps,行業還在進一步探討。關於 DDR5 記憶體介面晶片子代的迭代速度,還需要進一步觀察。關於 DDR6,行業已有相關初步探討,我們會持續保持對行業發展動態的關注,並參與相關標準的討論和制定。

資料顯示,SERDES 是 SERializer (序列器)/DESerializer (解串器) 的簡稱。它是一種主流的時分多路複用 (TDM)、點對點 (P2P) 的序列通訊技術。即在傳送端多路低速並行訊號被轉換成高速序列訊號,經過傳輸媒體 (光纜或銅線),最後在接收端高速序列訊號重新轉換成低速並行訊號。作為一種重要的底層技術,SERDES 通常作為一些重要協議(比如 PCIe、USB、乙太網等)的物理(PHY)層,廣泛應用於伺服器、汽車電子、通訊等領域的高速互連。

瀾起科技表示,現階段,記憶體介面晶片主要應用於伺服器相關記憶體模組上。為了應對傳輸速率的不斷提升,原先對訊號緩衝要求不高的記憶體模組,可能也會增加相應緩衝晶片的需求。行業正在探討在 DDR5 中期,計劃在 PC 及膝上型電腦的 UDIMM、SODIMM 上新增一顆時鐘驅動晶片(CKD),對記憶體模組的時鐘訊號進行緩衝再驅動,從而提高時鐘訊號的訊號完整性和可靠性,目前 JEDEC(固態技術協會)正在制定相應產品的標準。

目前 DDR5 記憶體介面晶片的競爭格局和 DDR4 記憶體介面晶片類似,全球只有三家供應商可提供第一子代量產產品,分別是瀾起科技公司、瑞薩電子和 Rambus,公司在記憶體介面晶片上的市場份額保持穩定。在配套晶片上,SPD 和 TS 目前主要的兩家供應商是瀾起和瑞薩電子;PMIC 的競爭對手更多,在初期競爭會更復雜。

從理論角度定性來說,如果整個資料中心行業景氣,並帶動伺服器出貨量的上漲,那麼記憶體介面晶片行業的出貨量也會隨之增加。

結合 DDR4 記憶體介面晶片的價格規律,某一子代產品的生命週期裡,上量後銷售價格逐步降低;但新子代的產品因技術和效能升級,其起始銷售價格較上一子代有所提高。所以在持續迭代的情況下,產品的平均銷售價格會維持穩定向上。

據瀾起科技透露,近年來,高速資料傳輸協議已由 PCIe 3.0 發展為 PCIe 4.0,資料速率從 8GT / s 提升到 16GT / s,到 PCIe 5.0、PCIe 6.0,資料速率將進一步提升至 32 GT / s、64GT / s,資料傳輸速度翻倍的同時帶來了突出的訊號衰減和參考時鐘時序重整問題。PCIe Retimer 晶片主要解決資料中心伺服器在資料高速、遠距離傳輸時,訊號時序不齊、損耗大、完整性差等問題。所以行業預期,隨著傳輸速率的不斷提升,PCIe Retimer 晶片的需求會越來越多。

瀾起科技表示,2021 年,我們根據津逮 ®CPU 在手訂單、客戶的潛在需求以及整個行業交貨週期等因素,上調 2021 年全年關聯交易額度至 15.84 億元,同時公司 2022 年關聯交易額度預計也提升到 25 億元。這確實說明了我們津逮 ®CPU 持續的市場開拓進展顯著,已被越來越多的客戶所認可和接受,相關訂單持續並且上了一定規模。

同時,公司也已在相關公告中多次提醒,請大家不要簡單的把關聯交易採購額和津逮 ®CPU 的銷售額直接劃等號,一方面,對採購的預測,基於在手訂單和客戶預測,即基於需求和潛在需求來預測,存在不確定性;另一方面,所有的採購是銷售的前提和基礎,採購、測試、交付都有一定的時間週期,因此銷售會有一個滯後效應;同時,在目前產能緊張的大背景下,採購交付週期變長,也會增加津逮 ®CPU 銷售及交付的不確定性。對後續津逮 ®CPU 業務的發展我們持續看好,公司將持續推進市場開拓工作,努力爭取更多的市場份額。

據瞭解,2021 年津逮 ® 伺服器平臺產品線的毛利率是 10.22%。針對津逮 ®CPU,因為市場空間非常大,公司在產品初期階段的首要目標是追求上量,將產品儘快打入市場,爭取更多的市場份額,獲得更多客戶的認可。由於該產品的價值量較大,一旦上量以後,毛利潤的絕對額將比較可觀。

關於津逮 ®CPU 的主要客戶,瀾起科技指出,公司津逮 ®CPU 的直接客戶主要是伺服器的 OEM 或 ODM 廠商,最終用於什麼行業是客戶的安排。較大的下游應用有金融、交通、政務、能源,資料中心等領域。

瀾起科技稱,2019 年初由英特爾公司牽頭,多家國際知名公司共同推出了 CXL(Compute Express Link)標準,旨在提供 CPU 和專用加速器、高效能儲存系統之間的高效、高速、低延時介面,以滿足資源共享、記憶體池化和高效運算排程的需求。CXL 技術可以提升系統間各模組的資料交換效率,解決快取一致性問題,顯著改善多路 CPU、CPU 與加速器之間的通訊能力,降低延遲,實現資料中心 CPU 和加速器晶片之間的超高速互連,從而提高資料密集型應用程式的效能。基於 CXL 技術的發展將會產生一些新的市場機會,公司在相關領域已有一定的技術積累,其中正在研發的 PCIe 5.0 Retimer 晶片就可根據系統需求實現 PCIe / CXL 雙模工作。公司將密切關注行業前沿的技術動態與機會,適時佈局相關產品。

據悉,公司產品的主要晶圓代工廠包括臺積電和富士通等,不同產品的製程可能會不一樣。

從 2020 年下半年開始,公司提前預判到 2021 年整個行業的產能是比較緊張的,所以提前做了一些籌劃。截至目前,公司主要產品的產能是有基本保障的,但具體到一些產品或者型號仍然是有緊張的可能。