10 月 19 日訊息洩密者 Sleepy Kuma 援引韓國網站 Clien 的訊息稱，LG 可能不會在 2021 年上半年釋出搭載驍龍 875 的旗艦機。

驍龍 875 是高通的首款 5nm 晶片，可能會在 12 月亮相。雖然不知道 LG 為什麼決定不在明年上半年釋出搭載該晶片的旗艦智慧手機，但這背後可能有兩個原因。

高通一直在穩步提高其旗艦晶片的價格，預計今年的情況也不會有例外。這已經讓一些智慧手機廠商不敢使用 800 系列晶片，也可能是 LG 所謂決定背後的原因。

除此之外，這可能與 LG 的新戰略有關。這家科技巨頭的智慧手機部門自古以來一直在虧損，最近一段時間，該公司已經動搖了實現盈利的想法。

此前，該公司曾經每年釋出兩個旗艦系列：上半年釋出 G 系列，下半年釋出 V 系列。隨著今年 LG Velvet 的推出，這種情況發生了改變，這是一款支援 5G 的手機，搭載了高通的中端驍龍 765G SoC。G 系列已經停產，該公司還啟動了 “探索者計劃”（Explorer Project），在該計劃下發布像 LG Wing 這樣具有差異化外形的實驗性裝置。

雖然 LG 似乎沒有打算在短期內釋出搭載驍龍 875 的手機，但訊息稱其已經批量訂購了驍龍 775G。瞭解到，驍龍 775G 將接替驍龍 765G，據悉其將基於 6nm 架構，與驍龍 875 相比，它與其他中端晶片的共同點更多。據報道，該晶片將提供比驍龍 765G 快 40% 的 CPU 和快 50% 的圖形效能。