訊息稱 LG V70 已開始適配韌體,預計上半年釋出
4月4日訊息最近一段時間,關於 LG 退出智慧手機業務的訊息傳得沸沸揚揚,還有韓媒報道,LG 將在 4 月 5 日宣佈退出。
然而,昨日有另一種訊息傳出,即 LG 不會退出智慧手機業務,新機正在路上。
據酷安大佬 @gress 的最新訊息,LG 下一款旗艦 LG Rainbow(LG V70)已開始進行韌體適配,預計 5 月或 6 月份釋出。
他同時表示,從韌體編譯資訊推測,早在 3 月初,LG 就已經重啟了研發專案。而 V70 公開版韌體先於 U+ 運營商韌體出現,則可能意味著 LG 要調整銷售策略,在韓國地區不再嚴重依賴運營商渠道銷售,以獲得更高利潤,不過這也意味著國內能夠買到的低價 LG 手機將大大減少
瞭解到,酷安使用者 @噠噠科技 昨日也釋出訊息,稱拿到了 LG Rollable R910 主機板,該機將搭載驍龍 888 處理器。
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