2 月 1 日訊息，據國外媒體報道，晶片代工商產能緊張的訊息在去年下半年就已開始出現，最初是 8 英寸晶圓代工廠產能緊張，隨後延伸到了 12 英寸晶圓。DB HiTek、聯華電子等多家晶片代工商，已提高了晶片代工價格。有報道稱，全球最大的晶片代工商臺積電，也以取消折扣的方式，變相提高了今年 12 英寸晶圓的代工價格。

本已緊張的晶片代工產能，在今年又面臨更大的壓力，全球性的汽車晶片供應緊張，已波及到了大眾、豐田、福特、日產、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商，汽車晶片供應商也急需獲得晶片代工商的產能支援，以增加供應量。

在晶片代工壓力增大、訂單增多的情況下，晶片代工商如何使用有限的代工產能，也備受關注，是優先考慮汽車等領域的緊急需求，還是確保長期客戶的產能需求。

而產業鏈人士透露，在產能緊張的情況下，臺積電、聯華電子等多家晶片代工商，更傾向於優先為老客戶和長期客戶供貨。

如果訊息人士透露的情況屬實，可能就意味著晶片代工商目前的產能，仍將用於代工長期客戶的產品，不會為新增加的客戶提供更多的產能。