2 月 8 日訊息，全球範圍內的晶片短缺正在對供應鏈造成衝擊，而且還沒有任何緩解的跡象。從某種程度上說，這種狀況很有可能還要持續上一年時間。原因就在於晶片製造裝置的缺口仍然很大。

從福特汽車、通用汽車再到豐田汽車，許多汽車製造商都因晶片短缺而減產，有幾家公司在世界各地的汽車生產線已經處於閒置狀態。

這一問題影響深遠，也反映出晶片行業持續存在的不平衡現象。

晶片行業對市場需求的誤判只是一方面。另一方面的問題是供應。業內對於何時能補上晶片需求缺口眾說紛紜，有的認為需要幾個月，而有的則認為甚至需要一年時間，而這具體取決於晶片的製造時間。

這才是真正的瓶頸所在：製造晶片的機器。製造晶片可能需要三個月的時間，而生產晶片製造裝置則需要更長的時間。

少數幾家晶片裝置製造商佔據了全球 80% 的市場份額。但在過去 20 年的大部分時間裡，在全球範圍內的供應並不充足。需求是全球晶片裝置行業趨勢的一個主要指標，往往隨行業週期的漲落而起伏不定，有可能上個月增長 60%，然後隨後一個月就下降 20%。

此外還有另一個因素：交付。在 2005 年至 2017 年期間，日本晶片裝置製造商所謂的訂單出貨比 (book-to-bill，即公司在特定時間內接獲的訂單量 , 及實際出貨量之間的比例)平均為 1.04。這表明訂單堆積的速度通常比產品交付的速度快。到 2015 年，這一趨勢仍在加速。

根據北美工業協會 (North American industry association)和其他組織的可用資料，由於訂單數量繼續超過銷量，2017 年世界各地的晶片裝置製造商都停止披露訂單數量。

應用材料公司 (Applied Materials)目前擁有 18% 的市場份額。2017 年，公司執行長蓋瑞 · 狄克森 (Gary E. Dickerson)在分析師財報電話會議上指出，第一季度的訂單超過歷史最高水平。當時的首席財務官羅伯特 ·J· 哈利迪 (Robert J. Halliday)表示，該公司的訂單出貨比為 1.6 或 1.7。“這是一個很大的數字，因此隨著時間的推移，這一數字將呈下降趨勢，”但哈利迪強調這一指標將 “在一段時間內保持正向的態勢。”到 2017 年底，這一數字降至 1.11。哈利迪表示，應用材料公司仍有 “大量”積壓訂單。

然而，2018 年，整個晶片裝置行業的銷售開始放緩。終端使用者需求模式發生了巨大變化：晶片製造商開始關注人工智慧、5G 和物聯網。像伺服器和個人電腦這種普通晶片產品的市場份額正在下降。但問題在於晶片裝置製造商並沒有應對這種情況的計劃，他們的顧客調整速度比預期的要快。

正如應用材料公司現任首席財務官丹尼爾 ·J· 杜恩 (Daniel J. Durn)在 2020 年 12 月的巴克萊全球技術和電信會議 (Barclays Global Technology and Telecommunications Conference)上談到 2018 年銷售放緩時說的那樣，“當我們進入低迷期時，我們看到的是我們的客戶減少了產能部署，”他指的是晶片製造商。他指出，這是他們 “第一次”看到這樣 “統一的行為”。

對於規模超過 600 億美元的晶片裝置行業來說，評估市場需求一直都很棘手。晶片設計和技術的迅速進步，加之消費者的一時衝動，往往讓晶片裝置製造商在不斷變化的市場中略顯笨拙。他們很難跟上市場需求。隨著技術的發展，從蝕刻到製造矽片的各種機器很快就會過時。

其中很大一部分挑戰在於正確管理生產和庫存。因此，資本支出和研發支出在銷售額中所佔的比例往往很不穩定。投資資本回報率從 2017 年的 19.5% 上升到次年的 29%。

看看晶片裝置製造商現在的預期就會發現市場缺口有多大。伯恩斯坦公司分析師引用行業資料稱，2020 年晶片生產裝置的出貨量比上年增長了 17%。日本最大的供應商和領頭羊東京電子也提高了 2021 年的預期。公司目前預計，根據接到訂單計算的新裝置銷量將較去年增長 23%。晶片製造商能否及時得到他們的裝置又是另一個問題。