2 月 17 日，資料公司 IHS Markit 週二表示，晶片短缺可能導致第一季度全球減產近 100 萬輛輕型車輛，較此前預計大幅上調。該公司在 2 月 3 日曾估計，截至 3 月 30 日，晶片供應問題將導致全球減產 67.2 萬輛汽車。

IHS Markit 全球輕型汽車生產執行董事馬克 · 富爾索普 (Mark Fulthorpe)表示：“現階段，儘管我們預計第一季度將有 100 萬輛汽車推遲投產，但該行業將在今年晚些時候復甦，目前全年預測的 8460 萬輛汽車產量幾乎沒有太大風險。不過，我們正在繼續監測，形勢仍然不穩定。”

自 2020 年末以來，汽車行業的半導體供應鏈就出現了中斷。隨著該行業從 2020 年上半年實施的大範圍停工中復甦，以及這一復甦週期與更廣泛消費電子行業日益增長的需求發生衝突，導致晶片供應壓力越來越大。去年晚些時候，消費電子行業本身也經歷了強勁復甦，為假日季積累庫存。

因此，汽車製造商發現，第一季度使用半導體晶片的系統供應受到的干擾越來越大。微控制器單元 (MCU)的半導體供應鏈從訂購到交付到原始裝置製造商（OEM）通常有 12 到 16 周的提前期，如今半導體生產中的問題大約是正常提前期的兩倍，達到至少 26 周。IHS Markit 預計情況將在 3 月底左右觸底，儘管供應鏈第三季度仍會受限。

然而，相對於晶片供應，根據目前已知的因素，IHS Markit 分析師預計，MCU 的晶片短缺危機可能在 3 月底觸底。從 4 月份開始，該公司預計 MCU 的供應將有所改善，但仍不能滿足 OEM 的需求。在第三季度，MCU 的供應似乎可以滿足 OEM 當時的持續需求，但可能無法彌補 2021 年上半年錯過的需求。預計第四季度 MCU 的供應將能夠滿足 OEM 的持續需求，並能彌補此前損失。

最終，所有 OEM 都將受到 MCU 供應限制的影響，不過那些在供應渠道中有更多庫存的製造商（例如規模較小的原始裝置製造商），在庫存耗盡之前可能受到的影響較小。由於這種情況，積體電路 (IC)供應商將需要重新考慮與代工廠的合作，要麼通過多元化關係來增加更多的代工供應商，要麼使用相同的供應商但使 IC 生產多地化。

此外，晶片製造商可能會採取更錯措施，以恢復更多的內部晶圓加工。但 IHS Markit 預計，為了節省資本支出，這些製造商不會完全逆轉業內盛行的所謂 “輕晶圓廠”(fab-light)戰略。特別是在先進節點方面，仍將依賴臺積電和聯華電子。

總體而言，第一季度全球輕型車輛減產已近 100 萬輛。在這個水平上，IHS Markit 仍然預計大部分銷量可以在今年剩餘時間內恢復，因此他們認為目前的晶片短缺更多的是季節性影響，第一季度銷量會下降，並轉移到今年晚些時候，但不會導致 2021 年產量下降。然而，隨著減產車輛接近百萬大關，在一年內完全抵消產量損失可能會變得更具挑戰性。

儘管目前的情況預計將主要限於 2021 年，但 IHS Markit 已經將對某些領域供應鏈的擔憂放在了首位。歐盟和美國政府都在考慮解決晶片短缺問題的方法，並通過更本地化的生產來減少對來自亞洲供應鏈的依賴。

IHS Markit 汽車供應鏈與技術公司高階分析師菲爾 · 阿姆斯魯德 (Phil Amsrud)表示：“在形勢好轉之前，情況還會變得更糟。短期內，我們能做的就是調整代工的優先順序，生產更多的汽車 MCU，而不是為其他市場生產產品。從長遠來看，汽車業需要把供應保證與成本節約放在同等重要的位置，以激勵供應鏈更加多樣化。不過，轉向更先進的工藝節點，會使該行業更容易受到代工選擇數量有限的影響。”