2月18日訊息三星昨日宣佈了一項新的突破，面向 AI 人工智慧市場首次推出了 HBM-PIM 技術，據介紹，新架構可提供兩倍多的系統性能，並將功耗降低 71%。

在此前，行業內效能最強運用最廣泛的是 HBM 和 HBM2 記憶體技術，而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 晶片上集成了 AI 處理器的功能，這也是業界第一個高頻寬記憶體（HBM）整合人工智慧（AI）處理能力的晶片。

三星關於 HBM-PIM 的論文被選為在 2 月 22 日舉行的著名的國際固態電路虛擬會議（ISSCC）上發表。三星的 HBM-PIM 目前正在人工智慧加速器內由領先的 AI 解決方案合作伙伴進行測試，所有驗證預計將在今年上半年完成。

瞭解到，電子計算機多年來都是走諾伊曼架構體系，而這項三星HBM-PIM 技術不同。

相比於馮·諾伊曼結構使用單獨的處理器和記憶體單元來執行數百萬個複雜的資料處理任務，三星新技術通過將 DRAM 優化的 AI 引擎放在每個記憶體庫（儲存子單元）內，將處理能力直接帶到資料儲存的位置，從而實現並行處理並最大限度地減少資料移動。

此外，三星還表示 HBM-PIM 也不需要任何硬體或軟體更改，從而可以更快地整合到現有系統中。