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一行程式碼實現時間格式化—toLocaleString

全球缺芯的 “蝴蝶效應”

一場來自北極的寒流讓全球缺芯的局面進一步加劇。

近日,美國南部由於受到暴風雪等極端天氣的侵襲,德克薩斯州的電力系統因此遭遇大面積癱瘓。為了確保相關部門有足夠的電力供應,當地能源部門已經要求該州首府奧斯汀的所有晶片製造商停止生產。

自上月中旬以來,三星位於奧斯汀的兩家半導體制造工廠已經被迫停工,而根據三星發給客戶的通知顯示,這兩家工廠最早可能需要等到 5 月才有望陸續恢復生產。據悉,三星奧斯汀工廠的產能主要包括 14nm 與 28nm,佔三星總產能的 28%,是該公司半導體的製造中心。

除了三星之外,汽車晶片主要供應商恩智浦和英飛凌半導體,以及晶片代工上游公司 Qorvo、德州儀器、Flex 等位於德克薩斯州的其他半導體大廠目前也都處於關閉狀態。

值得注意的是,在疫情導致消費者及相關企業的需求發生變動的這一背景下,僅僅只是得克薩斯州的一場暴風雪,就足以在全球範圍內引發一場晶片短缺的 “蝴蝶效應”。

最先受到波及的是汽車行業。從去年第四季度開始,奧迪、大眾、福特、豐田等全球多家汽車品牌相繼發聲,由於相關汽車芯片面臨短缺,各大公司不得不宣佈延長交付甚至被迫減產。

研究機構 IHS Markit 預測,汽車晶片短缺可能導致今年第一季度全球減產近 100 萬輛輕型車輛 ; 而諮詢公司 Alix Partners 則認為,由於晶片短缺,整個汽車行業可能將在 2021 年面臨 610 億美元的損失。

汽車行業之所以在這輪晶片短缺中首當其衝,主要是由於疫情之初全球車市陷入低谷,導致各大車企紛紛削減汽車晶片訂單,不少汽車晶片供應商也隨之減產甚至停產。

然而,隨著疫情期間人們對手機、電腦等電子裝置的需求暴增,相關企業對消費電子晶片的需求也隨之增加,因此部分汽車晶片供應商便順勢將生產線轉為消費電子晶片的生產。

直到去年下半年,以中國為代表的全球汽車市場迅速回暖,彼時,汽車晶片供應商的產能卻已經滿足不了各大車企日益上漲的晶片需求。

另一方面,與汽車晶片相比,由於消費電子晶片的生產要求更低、利潤更高,且再次將生產線轉為汽車晶片生產相比之前會有一定難度,因此對於晶片供應商而言,維持當前的消費電子晶片生產似乎是一個更明智的選擇。

而在這場陰差陽錯的供需失衡中,這才有了汽車行業集體缺芯的由來。儘管如此,以消費電子晶片為主要需求的手機行業卻仍然沒能逃脫晶片告急的命運。

在近期的 Redmi K40 釋出會上,小米中國區總裁盧偉冰表示”今年的晶片狀況不是單純的不足,而是極度不足。”隨後,realme 副總裁徐起、前 OPPO 副總裁沈義人也多次在公開場合提及 “驍龍 888 晶片貨量緊張”的情況。另外,據訊息人士透露,上週剛剛釋出了 18 旗艦系列的魅族,其到手的驍龍 888 晶片也不過數十萬量級。

手機晶片的短缺也影響到了終端的銷售。

以小米 11 為例,雖然距其釋出已有數月,但目前該產品在小米官網、京東及天貓等官方銷售平臺上卻均顯示為缺貨狀態。同時,小米經銷商也透露,因為供貨緊張的緣故,小米 11 的渠道價格正在被各方哄抬。

而隨著當前新機發布潮的來臨以及驍龍 888 等熱門晶片的緊缺,各大手機品牌推出的 “限量賣”、“限時賣”等策略的做法也不再是所謂的 “飢餓營銷”,而確實屬於無奈之舉。

面對手機行業的缺芯現狀,小米、魅族等手機品牌的晶片供應商高通方面也壓力山大。

據供應鏈人士透露,高通的全系列物料交期已延長至 30 周以上,CSR 藍芽音訊晶片交付週期已達 33 周以上。而高通執行長阿蒙也為此徹夜難眠,並表示本場晶片供應危機可能會持續到 2021 年底。

晶片短缺的 “多米諾骨牌效應”

晶片短缺蔓延至全球多個行業以後,其帶來的 “多米諾骨牌效應”也開始顯現——除了導致汽車、手機、遊戲等相關產品的生產和供貨進度全面延後以外,同時還進一步推動了晶片以及整個行業產業鏈的價格水漲船高。

作為全球最大的晶片代工廠商,臺積電由於訂單方面的供不應求,其去年的業績資料也相當好看。根據財報顯示,2020 年該公司總營收攀高至 3098 億元,同比增長 25%,創下歷史新高 ; 全年淨利潤為 1198 億元,同比增幅高達 50%。

從今年年初開始,臺積電正式取消了給蘋果、高通、AMD 等大客戶 “每 12 英寸晶圓產品 3% 折扣”的優惠政策,而這一舉動被行業解讀為 “變相漲價”似乎也很好理解,畢竟這是臺積電近十年來首次取消對主要客戶的批量折扣。

另外,全球兩大的汽車晶片供應商恩智浦和瑞士意法半導體也於近期通知客戶,其晶片產品價格將上漲 10% 至 20%。

據不完全統計,目前已經有超過 21 家晶片企業集體漲價,漲幅多在 10%-20% 之間,其中日本半導體廠商瑞薩電子部分產品的價格漲幅度甚至高達 100%。據行業分析人士稱,2021 年芯片價格的上漲趨勢仍將繼續保持,且漲幅將以 20% 起步,而對於加急的客戶,這一漲幅甚至有可能達到 40%。

除了晶片之外,這一輪漲價趨勢還蔓延至該行業的整條產業鏈當中——自去年下半年開始,從上游的原材料和裝置到下游的封裝和測試環節,相關半導體公司也紛紛宣佈漲價。截至目前,全球已有超過 40 多家上游半導體廠商宣佈漲價。

不難猜測,由於晶片製造成本的不斷增加以及當前供不應求的市場現狀,最終為這輪上漲買單的毫無疑問將是晶片相關產品的廣大消費者。

隨著晶片在汽車、5G 手機、遊戲以及工業裝置等產品中的應用越來越普及,可以肯定的是市場對於晶片的需求還將進一步擴大。面對目前的全球缺芯難題,擴大晶片產能似乎成了緩解這一供需矛盾的的唯一出路,這一點從各大半導體廠商和多國政府近期的動作中就可見一斑。

為了推進 3nm 甚至 1nm 等先進工藝的研發,臺積電預計今年的資本支出將增加至 280 億美元,這一支出與去年的 170 億美元相比,增長超過 60%,再次創造歷史新高。

三星方面也制定了一份總支出約為 1160 億美元的十年規劃,以追趕其競爭對手臺積電 ; 此外,該公司目前還在考慮一項 170 億美元的計劃,以擴大其在得克薩斯州的半導體制造業務。

亞洲之外,美國和歐洲方面在晶片上也動作頻頻。

上個月中旬,英特爾、高通、AMD 等晶片廠商組成的半導體行業協會致信美國政府,要求美國政府通過補助金、稅收抵免等形式,加大對美國半導體行業提供資金,支援晶片國內代工,以維持美國晶片代工業優勢地位。

政府方面很快作出了迴應,表示將尋求立法撥款 370 億美元,以加強美國晶片製造業的發展。此外,他還簽署了一項行政命令,要求對半導體晶片在內的四種關鍵產品的供應鏈進行快速審查。

去年年底,以德國、法國、荷蘭等為首的歐洲 17 個國家發表了《歐洲半導體聯合宣告》,計劃將在未來兩三年內投入 1450 億歐元,建立一條不含美國科技的半導體產業鏈。

近日,歐洲 17 國再次聯合作出表態,曝光了自主造芯的最新計劃。據悉,歐洲將提前嘗試著自己製造晶片,於 2030 年實現 20% 高階晶片在地生產,並有意向臺積電、三星等晶片製造大廠招商。

國產晶片的掙扎、狂熱與泡沫

除了疫情和天氣等原因之外,造成目前全球晶片短缺局面的還有一個因素——美國政府對華為和中芯國際 (以下簡稱 “中芯”)等企業下達的晶片禁令。

2020 年 9 月,在美國的晶片禁令正式落地之前,華為旗下的半導體公司海思緊急包機從臺積電等工廠運回了大量手機晶片,而華為的這一無奈之舉也直接導致其他相關企業的晶片需求被延後,從而又間接引發了這些企業因擔心晶片漲價而出現的恐慌性囤貨行為…… 在這一系列連鎖反應之後,全球的晶片需求缺口也隨之進一步擴大。

另外,作為中國大陸最大的晶片製造商,中芯於去年年底被美國商務部列入 “實體清單”,導致該公司的晶片產能大受打擊,同時也再次加劇了全球缺芯的這一難題。

為了減輕美國政府打壓帶來的影響以及在全球晶片行業中掌握一定話語權,一場由中國政府、國產晶片廠商和投資人共同參與的 “中國造芯運動”由此展開。

在國家相關部門的資金和政策支援下,國產晶片企業註冊量增速一騎絕塵,龍頭企業中芯也好訊息不斷。

根據相關資料顯示,目前我國共有晶片相關企業 6.65 萬家,2020 年全年新註冊企業為 2.28 萬家,同比大漲 195%; 今年以來,這一增速更為迅猛,僅前兩個月的新企業註冊數量就已達到 4350 家,同比增長 378%。

上週,中芯宣佈與荷蘭 ASML 簽署了採購訂單,將以 12 億美元的價格購買對方的 DUV 光刻機,此舉在一定程度上將對中芯擴產 14nm 和試產 7nm 產生巨大幫助。

另外,中芯的 14nm 工藝水準已經追平臺積電,良率達到了 90%-95% 以上,且該公司目前產能滿載,部分成熟工藝訂單甚至排到了明年。而中芯方面還預計今年的資本開支將達到 43 億美元,主要用於成熟工藝的擴產和晶圓廠的建設等。

晶片行業的火熱也引起了資本市場的關注和追捧,如今,“無人不談半導體”已經成了當前投資環境的主旋律。

據云岫資本資料統計,2020 年中國半導體行業股權類投資案例 413 起,投資金額超過 1400 億元人民幣,相比 2019 年約 300 億人民幣的投資額,增長近 4 倍 ; 而據《近十年我國晶片半導體品牌投融資報告》,2020 年半導體發生融資事件 458 起,拿到融資的企業共 458 家,總金額 1098 億元。

但是,國內晶片市場的狂熱背後,各種行業亂象以及由此可能引發的產業泡沫也同樣令人擔憂。

一直以來,半導體行業都因為門檻高、週期長、回報率低等特點讓投資者 “敬而遠之”,雖然現在整個行業有大量資本湧入,但由於部分企業和投資人在技術、經驗以及人才等方面有所缺失,晶片行業專案爆雷、PPT 融資的事情也時有發生。

千億投資量級的武漢弘芯半導體晶圓廠專案陷入停滯,南京德科碼、陝西坤同、長沙創芯等半導體晶圓廠 “爛尾”專案,蘇州中晟巨集芯員工集體討薪事件 ...... 以上種種,都是晶片狂熱過後引發行業泡沫破裂的有力例證。

從一場疫情到一場暴風雪、從汽車手機缺芯到半導體行業集體漲價、從國產晶片狂熱到泡沫破裂,這場由晶片短缺引發的全球晶片大戰,現在才剛剛開始。