2 月 25 日訊息 知名博主 @數碼閒聊站 透露，新榮耀不再受限，榮耀已經拿到天璣 1100、天璣 1200 和驍龍 888 等新平臺，並在除錯的過程中，新機蓄勢待發。此外，該博主還在評論區中表示，搭載全新平臺的榮耀新機將於今年年中問世。

瞭解到，1 月 22 日榮耀釋出了搭載天璣 1000 + 晶片的開年旗艦榮耀 V40，引發了眾多討論。

獲悉，聯發科在 1 月 20 日釋出了新一代 5G 旗艦 SoC，天璣 1200 和天璣 1100。兩款晶片都包含了高度整合的 5G 調變解調器，採用聯發科 UltraSave 5G 技術，節能效果極佳。除了支援最新的連線功能外，還支援從 2G 到 5G 的各代連線功能，包括（SA）獨立和非獨立（NSA）的 5G 架構、頻分雙工 (FDD)和時分雙工 (TDD)的 5G 載波聚合 (2CC)、動態頻譜共享 (DSS)、真正的雙 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清語音 (VoNR)。晶片組還集成了對 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增強功能，以確保跨網路的可靠和無縫 5G 連線。

天璣 1200 晶片採用臺積電 6nm 工藝，1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個 Cortex-A78 2.6GHz，4 個 Cortex-A55 2.0GHz 核心，效能提升 22%，能效提升 25%。GPU 規模變化不大，效能最多提升 13%。

天璣 1100 晶片採用臺積電 6nm 製程工藝，4 個 A78 2.6GHz 核心，4 個 A55 2.0GHz 核心，GPU 採用 ARM G77 MC9，支援雙通道 UFS 3.1。

驍龍 888 則於去年 12 月正式釋出，高通在這款 5nm 的處理器首次引入 ARM 超級大核，帶來了大幅度的效能升級；首次集成了驍龍 X60 5G 調變解調器，擁有了全球最快的 5G 連線速率；新增了融合 AI 加速器以後驍龍 888 的 AI 達每秒 26 萬億次運算。

1 月 22 日榮耀 CEO 趙明在接受媒體採訪時稱，已恢復與英特爾、高通、聯發科等幾乎所有供應商的合作關係。供應方面沒有了牽制，榮耀可以全力以赴進入市場。趙明透露，榮耀的採購、生產交付等一切都已經恢復正常。

相信搭載天璣 1100、天璣 1200 和驍龍 888 等新平臺的榮耀新機將會帶給使用者更多驚喜。