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釋出前夕,vivo X70 再曝:初期使用定製的天璣 1200-vivo,後期換芯

9 月 8 日訊息vivo X70 系列將於 9 月 9 日釋出,官方現已公佈大多數賣點,但該系列機型的一些細節仍處於保密狀態。數碼博主 @旺仔百事通 發現了一些 vivo X70 系列的 PPT,其中透露了一些細節。

據悉,該機搭載索尼定製大底感測器 IMX766V,擁有蔡司光學鏡頭和第三代微雲臺,配備 LPDDR5 和 UFS 3.1,除已知的 V1 晶片外,該機還擁有三星 Exynos 1080 晶片和 vivo 定製的聯發科天璣 1200-vivo 晶片,相比普通版效能提升 30%。

值得一提的是,PPT 中有一節提到:vivo X70 Pro 將搭載三星 Exynos 1080 晶片,而X70 前期將搭載聯發科天璣 1200-vivo,後期則改為三星 Exynos 1080。

從此前曝光的引數來看,頂配版的 X70 Pro + 則將搭載高通新一代旗艦平臺驍龍 888+,更多內容可參見此前報道。

下週四釋出,vivo X70 Pro 渲染圖、引數、價格等提前曝出