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武漢弘芯千億 “芯騙”鬧劇終結,高啟全:半導體專案 “爛尾”要結束了

投資超千億、蔣尚義入局、資金鍊斷裂,執行三年陷入 “爛尾”危機 ......

前段時間鬧得沸沸揚揚的武漢弘芯千億 “芯騙”專案近日再度傳出新訊息——遣散全體員工。

2 月 27 日,有媒體報道,武漢弘芯半導體公司將遣散全體員工。援引知情人士訊息得知,近日弘芯高層在內部群中釋出通知:

結合公司現狀,公司無復工復產計劃,經公司研究決定,請全體員工於 2021 年 2 月 28 日下班前提出離職申請,並於 2021 年 3 月 5 日下班前完成離職手續辦理;休假人員可於線上辦理。

此訊息在釋出前沒有任何徵兆,各部門依然在為正常投產做準備,一位內部員工稱。

同時他透露,自弘芯 “千億晶片”專案被曝出問題後,公司內部不斷傳出 “公司高層與投資方洽談”、“復工復產”、“小米、華為等投資方接手”等訊息,但到目前為止全部未落實。

據瞭解,該內部群人數共有 240 人,至於遣散後是否有補償,目前尚無從得知。

從頂流到爛尾,千億晶片變 “芯騙”

公開資料顯示,武漢弘芯半導體公司成立於 2017 年 11 月,主攻 14 奈米邏輯工藝生產線及晶圓級封裝先進的 “整合系統”生產線。據《武漢市 2020 年市級重大在建專案計劃》顯示,武漢弘芯總投資額達 1280 億元,在半導體制造專案位列第一

由於當時國內正值 “造芯”、“國產替代”熱潮,武漢弘芯宣佈進軍半導體行業的舉措得到了政府部門的大力支援。據悉,2018、2019 年,武漢弘芯兩度入選 “湖北省重大專案”,至少拿下超 80 億元投資。

2019 年,武漢弘芯重金聘用晶片界傳奇人物、臺積電功勳重臣蔣尚義來擔任 CEO

。蔣尚義曾帶領檯積電先後攻克 130nm 低介電材料、28nm 柵極製程等多項技術,使其成為國際半導體的 “技術領導者”。而他也被媒體稱為中國臺灣半導體最重要的人物之一。

當時蔣尚義的加盟在業界引起不小轟動,為武漢弘芯吸引來了不少頗具實力的半導體工程師。

同年年底,武漢弘芯通過蔣尚義引入半導體制造核心裝置—ASML 光刻機,它售價數千萬美元,是 “國內唯一能生產 7nm 晶片”裝置。該事件一度讓武漢弘芯成為了中國晶片產業的 “頂流”。

然而 1 個月後,武漢弘芯將 ASML 光刻機以 5.8 億元抵押給武漢農村商業銀行。在此之後,這家明星半導體企業不斷被曝出拖欠工程款、公司賬戶遭凍結、大股東北京光量藍圖實繳資本為零等負面訊息。

2020 年 7 月 30 如,原投資方武漢市東西湖區政府釋出《上半年東西湖區投資建設領域經濟執行分析》報告,報告中明確指出武漢弘芯專案存在較大資金缺口,隨時面臨資金鍊斷裂導致專案停滯的風險。

同年 11 月,武漢弘芯高層大換血、股權變更。據企查查顯示,原有持股 90%的北京光量藍圖科技有限公司以及持股 10%的武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團有限公司雙雙退出。

原有班底李雪豔、莫森等人也紛紛退出公司運營,武漢弘芯由武漢政府全盤接管。

另外,根據臺媒 Digitimes 報道,有知情人士透露,蔣尚義已向公司遞交了書面辭職,不再參與弘芯任何專案運營。

在政府全面接手後,弘芯工廠、被抵押的光刻機以及拖欠的工程款將如何解決成為各方關注的焦點。近日武漢弘芯傳出遣散員工訊息,意味著千億晶片投資將徹底走向覆滅,而現存問題將如何解決也成為了謎團。

熱潮下,造芯運動一地雞毛

武漢弘芯並不是大型半導體專案陷入爛尾的首例

近年來在扶持政策的推動下,全國上下掀起造芯熱潮。2020 年,隨著美國對中國半導體行業打壓的加劇,晶片供應嚴重不足,造芯、國產化的呼聲更是一浪高過一浪。

據企查查資料顯示,截至 2021 年 2 月,我國共有晶片相關企業 6.65 萬家,2020 年全年新註冊企業 2.28 萬家,同比大漲 195%。

2021 年以來,資料增長更為迅猛,前 2 月註冊量已達到 4350 家,同比增長 378%。

從地區分佈來看,廣東省以 2.29 萬家企業位列第一,江蘇、浙江分居二三名,深圳、上海、廣州則是排名前三的城市。

值得注意的是,在這場造芯浪潮之下,華為海思、中芯國際、長江儲存、寒武紀等民族大廠快速崛起,但同時也引發了企業以造晶片為名義騙取政府補貼、獲取融資的現象,最終因資金鍊斷裂導致百億級半導體專案爛尾的情況普遍存在。

據報道,在短短一年多時間裡,分佈於我國江蘇、四川、湖北、貴州、陝西等 5 省的 6 個百億級半導體大專案先後停擺,總規劃投資規模達 2974 億元,而現均已成最大爛尾專案。例如:

  • 成都格芯:由美國晶片代工企業格羅方德和成都市政府合作組建。公司總投資規模累計超過 100 億美元,計劃成都建立一條 12 英寸晶圓廠。然而,還未等到正式投產就已停擺。

  • 南京德科碼:總投資約 25 億美元,規劃生產電源管理晶片、微機電系統晶片等。然而 2019 年 11 月,該公司因資金鍊斷裂被人民法院公佈為失信被執行人。據悉,南京政府在該專案上的投入已接近 4 億元,目前正千方百計尋找投資人防止專案爛尾。

  • 陝西坤同:原計劃投資近 400 億元,號稱是國內首個專注於柔性半導體暨新型顯示技術開發與自主化的專案,並計劃於 2020 年第四季度開始投產。然而,2019 年年底陝西坤陸續曝出拖欠員工薪水、員工面臨失業的訊息,最終以 “遣散員工”宣佈專案終結。

  • 貴州華芯通:2016 年,貴州省政府瞄準了對產業生態要求極高的伺服器處理器,投入數十億元資金與美國高通公司合作組建華芯通,3 年後,華芯通在商業上難以為繼,宣佈關停。

政府出手,中國造芯之路該如何走?

去年十月,工信部也對 “部分晶片專案爛尾”做出了迴應

10 月 20 日,國家發改委新聞發言人孟瑋在新聞釋出會上表示,“我們也注意到,國內投資積體電路產業的熱情不斷高漲,一些沒經驗、沒技術、沒人才的 “三無”企業投身積體電路行業,個別地方對積體電路發展的規律認識不夠,盲目上專案,低水平重複建設風險顯現,甚至有個別項目建設停滯、廠房空置,造成資源浪費。”

孟瑋表示,針對當前晶片行業出現的亂象,國家發改委下一步將重點做好四方面工作:

一是加強對積體電路重大專案建設的服務和指導,做好規劃佈局;

二是加快落實新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策,抓緊出臺配套措施;

三是建立 “早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制,降低積體電路重大專案投資風險;

四是按照 “誰支援、誰負責”原則,對造成重大損失或引發重大風險的,予以通報問責。

值得一提的是,去年受全球疫情、供需資訊錯配等多重因素影響,我國汽車晶片供應出現嚴重不足。其原因主要在於我國汽車晶片 90% 以上依賴進口。

為了加強自主供給能力,促進產業鏈上下游溝通協作,近日工信部牽頭相關單位編制了《汽車半導體供需對接手冊》,收集上千條供求資訊,初步搭建起溝通平臺。

中國工程院院士孫逢春表示:“建立起半導體和汽車企業,也就是供給側和需求側的直接對接,讓真正的國產晶片能在國產的汽車上開始用起來。未來智慧化、網聯化的發展,會讓汽車車規級的晶片的應用規模成倍增長。”

目前不少車企已投資入場。2 月 8 日,長城汽車宣佈完成對北京一家汽車智慧晶片企業的戰略投資。北汽、吉利等車企也先後在智慧晶片領域有投資動作。

不過短期來看,全程自研晶片的技術要求較高,大部分車企都選擇與第三方投資合作。合作內容也主要集中在晶片研發設計等前端環節,並非投入大量資金建廠來應對當下的晶片供應緊缺。

最後,無論是緊缺的汽車晶片,還是百億級爛尾專案,對於當前晶片行業大熱下存在潛藏的問題,正如魏少軍教授所說,晶片行業需要真正意識到我們到底要替代什麼東西,到底要可控的是什麼東西,才能真正於行業有益

寫在最後

針對武漢弘芯 “千億芯騙”,並已遣散員工一事,前大陸紫光集團全球執行副總裁高啟全於 27 日表示在意料之中,他強調:“2020 年起轉趨嚴控半導體制造投資後,不會再發生如武漢弘芯這類半導體專案「爛尾」事件。”

高啟全分析指出,武漢弘芯半導體原宣稱總投資超過人民幣千億元,但是資金並未全數到位,只能進行花費佔比最小的建廠工程。

他表示,去年起開始嚴控半導體制造的投資專案,必須確認:資金到位、擁有產品技術後,才允許該專案開始找人才

這意味著武漢弘芯將為大陸半導體專案“爛尾”事件劃下句點。