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訊息稱榮耀平板和摺疊屏手機將於 6 月釋出:手機搭載驍龍 888,外摺疊形態

3月17日訊息數碼博主 @禿然熊貓 透露,榮耀將於今年六月推出新款榮耀平板電腦和摺疊屏手機,分別搭載聯發科天璣 1000 + 晶片和高通驍龍 888 晶片,其中摺疊屏機型採用外折的摺疊方式。

此外,榮耀方面今日宣佈榮耀 V40 輕奢版和榮耀平板 7 將於 3 月 23 日正式釋出。他透露,榮耀平板 7 屬於低端平板

據其他數碼博主,榮耀平板 7 外觀與榮耀平板 6 相同,定位低端,或將搭載聯發科 G80 晶片。作為參考,榮耀平板 6 搭載中芯國際 14 nm 產的海思麒麟 710A 晶片,定價 1099 元起。此前有訊息稱榮耀摺疊屏手機即為MagicX,榮耀目前已註冊多個商標。

曾報道,之前有訊息稱榮耀將與英特爾、微軟、聯發科、高通合作,預計在今年年中會發布使用行業高階晶片的旗艦平板,之後將推出榮耀高階筆記本系列,二季度還會推出 AMD 版本筆記本新品。

值得一提的是,還有訊息稱 Magic 3 也將搭載高通驍龍 888 晶片,採用經典 Magic 式設計,正面單打孔,預計將於 7 月出貨。