3 月 21 日訊息近期，榮耀 CEO 趙明通過採訪表示，榮耀把華為三星蘋果當做競爭對手，榮耀將會在今年推出超高階旗艦 Magic 系列，未來 Magic 將超越華為 Mate 和 P。

現在一份榮耀 2021 年路線圖曝光，微博博主 @數碼閒聊站 稱，榮耀年中一大波基於新處理器的中高階和旗艦機登場，然後晚一點上摺疊屏，比較期待榮耀對驍龍 888 的調教。

據騰訊《一線》此前報道，知情人士透露，榮耀最快將於 7 月釋出從華為分離後的真正旗艦產品。“不出意外，這次將用上高通最新的旗艦級晶片驍龍 888。”

獲悉，在供應鏈方面，榮耀已經與 AMD、英特爾、美光、三星、高通、微軟、MTK 等建立了合作聯絡，在晶片平臺方面不再受到限制

據悉，目前榮耀有五大研發基地，100 多個創新實驗室。華為的三大研發中心榮耀拿走兩個。分割時榮耀從華為拿走大量技術、專利和人才，包括轉移很多優秀專家和核心技術，涉及拍照、通訊、系統設計、演算法、AI 等領域。目前榮耀整體 8000 多人的隊伍中超過 4000 人是研發人員，剝離的研發資產包含了深圳、北京和西安的團隊。