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英特爾新一代 Xeon 至強處理器曝光:將採用 10nm 工藝,最高 40 核

3月19日訊息據外媒 techpowerup 訊息,近日惠普慧與官方支援頁面上洩露了英特爾未釋出的 Ice Lake-SP Xeon 志強系列伺服器處理器。其中,規格最高的 CPU 具有 40 核 80 執行緒,遠超此前的志強處理器。

列表中可以看到,第三代志強白金處理器包含 8352、8380、等多款型號,32 核起步。其中最高階的 XCC 8380 具備 40 核 80 執行緒,基礎頻率 2.3GHz,TDP 270W。外媒預計,從核心數以及 TDP 可以看出,英特爾這一代 Ice Lake-SP 志強處理器有望採用 10nm SuperFin 製程工藝,才可以實現如此效率。

除此之外,英特爾這一代 Xeon 志強處理器有望支援 PCIe 4.0、8 通道 DDR4 記憶體,製程以及技術的大幅提升效能表現。

瞭解到,英特爾 CEOPat Gelsinger 此前在推特表示,將於北京時間3 月 24 日 5:00-6:00舉辦直播活動,公佈英特爾在技術、創新領域的訊息,但是未透漏具體內容。新一代 Xeon 至強處理器的資訊有望在直播過程中公佈。