10 月 17 日訊息，據外媒 TomsHardware 訊息，英特爾近期確認了第四代至強 Xeon“Sapphire Rapids”伺服器處理器。這款處理器的實拍照被一名工程師@wassickt 曝光，他表示處理器的照片來自於英特爾 IMAPS 2021 幻燈片。

從圖中可以看出，處理器封裝了四顆 CCD 核心，每顆核心旁均配備兩片長方形的 HBM 記憶體晶片。爆料者表示這可能是 HBM2E 視訊記憶體。每顆處理器核心將具備兩條 1024 位記憶體匯流排。根據 HBM2E 記憶體規範，其最高傳輸速率為 3.2GT/s，但是 SK 海力士此前已經量產速度為 3.6GT/s 的 16GB HBM 晶片。

根據計算，英特爾如果使用了最新的 HBM2E 記憶體，那麼處理器總記憶體頻寬可達 3.68TB/s（或每個晶片 921.6GB/s）。

瞭解到，英特爾下一代 Sapphire Rapids 處理器還將採用 BGA 方式與主機板連線，直接焊接在主機板上。外媒表示，由於處理器集成了太多晶片，距離基板邊緣非常窄，因此不得不採用這種方式進行安裝，不能夠配備傳統的上蓋。根據此前爆料，這款處理器最高將具有 56 個核心，支援 8 通道 DDR5 記憶體，TDP 350W。

除此之外，這款處理器還將支援 PCIe 5.0，通道，支援 CXL 1.1，支援英特爾 AMX 功能以及AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集。產品還會支援 DSA 資料流加速技術，滿足專業資料中心的需求。